[發(fā)明專利]結(jié)晶包封材料

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780043729.5
• 申請日: 2007-12-11
• 公開（公告）號: CN101595164A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·D·薩默斯
• 申請（專利權(quán)）人: E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司
• 主分類號: C08G73/00
• 分類號: C08G73/00;C08G73/10;C08L79/00;C08L79/08;C09D179/08;C08K5/00;H01G4/00;H05K1/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 朱黎明

1.一種厚膜包封材料組合物，所述組合物包含(1)結(jié)晶聚酰亞胺前體，所述前體選自：聚(酰胺酸)、聚異酰亞胺、聚(酰胺酸酯)以及它們的混合物，和(2)有機(jī)溶劑。

2.一種有機(jī)結(jié)晶包封材料組合物，所述組合物用于將在印刷線路板和IC封裝基底上的嵌入式箔上燒結(jié)型陶瓷電容器涂布，其中所述嵌入式箔上成形陶瓷電容器包含電容器和預(yù)浸料坯。

3.權(quán)利要求1的包封材料組合物，所述組合物由吸水率為2％或更低并且熔融溫度大于300℃的結(jié)晶聚酰亞胺；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑、著色劑以及一種或多種有機(jī)溶劑組成。

4.權(quán)利要求2的包封材料組合物，其中聚酰胺前體在加熱時形成所述結(jié)晶聚酰亞胺，并且所述聚酰胺前體選自：聚(酰胺酸)前體、聚異酰亞胺前體和聚(酯酰亞胺)前體，并且其中此類聚酰胺溶解于一般可接受的絲網(wǎng)印刷溶劑中。

5.權(quán)利要求1的組合物，所述組合物包含：聚(酰胺酸)、聚異酰亞胺或聚(酰胺酸酯)、和任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及有機(jī)溶劑。

6.權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成結(jié)晶有機(jī)包封材料，并且其中當(dāng)浸沒在濃度最大為30％的硫酸或氫氧化鈉中時，所述有機(jī)包封材料向電容器提供保護(hù)。

7.權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成結(jié)晶有機(jī)包封材料，并且其中在高溫、高濕和高DC偏移的加速壽命試驗(yàn)中，所述固化的包封材料向電容器提供保護(hù)。

8.權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料組合物固化以形成固化的結(jié)晶有機(jī)包封材料，并且其中吸水率為1％或更低。

9.權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中所述組合物可在小于或等于450℃的溫度下固化。

10.權(quán)利要求1的包封材料組合物，其中使所述包封材料固化以形成固化的結(jié)晶有機(jī)包封材料，并且其中所述包封材料對電容器的粘附力以及對電容器上預(yù)浸料坯的粘附力大于2磅力/英寸。

11.權(quán)利要求1的結(jié)晶包封材料組合物，其中所述包含包封嵌入式箔上固化型電容器的電路板不會在高溫?zé)嵫h(huán)期間分層。

12.一種用包封材料包封箔上燒結(jié)型陶瓷電容器的方法，所述包封材料包含吸水率為2％或更低的結(jié)晶聚酰亞胺；任選地一種或多種電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑以及有機(jī)溶劑。

13.權(quán)利要求12的方法，其中所述包封材料在等于或小于約450℃的溫度下固化。

15.權(quán)利要求1的組合物，所述組合物被作為包封材料施用到任何電子元件上。

16.權(quán)利要求1的組合物，其中使所述組合物與無機(jī)電絕緣填充劑、消泡劑和著色劑混合，并且作為包封材料被施用到任何電子元件上。

17.一種由權(quán)利要求12的方法制備的結(jié)構(gòu)物。