[發(fā)明專利]針對基于PCB的自動可跟蹤性的系統(tǒng)、裝置及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780041350.0
• 申請日: 2007-11-07
• 公開（公告）號: CN101707887A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 查克·帕加諾;理查德·肯南
• 申請（專利權(quán)）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 朱進桂

1.一種作為跟蹤設備包含在最終產(chǎn)品中的PCB裝置，所述PCB裝置包括：

RFID?IC管芯，具有所述PCB的唯一ID，并具有用于對跟蹤事務請求進行響應的電路；以及

RFID天線，操作連接至RFID?IC電路，并由所述PCB的至少一個組件整體形成，用于接收所述跟蹤事務請求以及將所述跟蹤事務請求轉(zhuǎn)發(fā)至所述RFID?IC電路，以及發(fā)送來自所述RFID?IC電路的響應，使得所述PCB用作包括所述PCB在內(nèi)的最終產(chǎn)品的跟蹤設備。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝置，其中，所述RFID?IC管芯和RFID天線是第一組件，分別添加至并創(chuàng)建自所述PCB的至少一個組件，使得由RFID天線接收的信號對所述電路供電，以接收跟蹤事務請求并對所述跟蹤事務請求進行響應。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB裝置，其中，所述RFID?IC管芯還包括本地存儲器，用于存儲并從中檢索多個跟蹤數(shù)據(jù)，所述跟蹤數(shù)據(jù)包括：

-裝配階段和日期，

-測試類型、結(jié)果和日期，

-唯一PCB?ID，以及

-最終產(chǎn)品類型。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB裝置，其中，所述RFID?IC管芯和RFID天線是第一組件，分別添加至并創(chuàng)建自所述PCB的至少一個組件，使得由RFID天線接收的信號對所述電路供電，以接收跟蹤事務請求并對所述跟蹤事務請求進行響應。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB裝置，其中，使用從由以下技術(shù)構(gòu)成的組中選擇的技術(shù)來將所述RFID?IC管芯包括在所述PCB中：將RFID?IC管芯嵌入PCB中；使用倒裝片技術(shù)將RFID?IC管芯作為RFID?IC倒裝片附著至PCB，以便與RFID天線相結(jié)合，由RFID?IC管芯形成RFID應答器；以及將預先封裝的RFID?IC附著至PCB。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB裝置，還包括接地面，所述接地面具有通過PCB所有層的裂縫，使得裂縫的長度和形狀是預定的并基于最終產(chǎn)品的具體接地要求，其中，由PCB的裂縫組件形成RFID天線作為裂縫接地面天線，所述裂縫接地面天線用作偶極天線，并且，裂縫的長度和形狀根據(jù)預先設定的性能準則直接確定性能。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB裝置，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFID?IC的PCB的至少一條已有信號線組件形成的天線，以允許通過所述RFID天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID?IC，以及通過所述RFID天線發(fā)送來自所述RFID?IC的對所述跟蹤請求的響應，使得當RFID?IC在至少一條信號線上操作時，最終產(chǎn)品的性能不退化。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB裝置，其中，所述RFID天線包括由操作連接至所述RFID?IC的向PCB添加的至少一條跡線形成的天線，以允許通過所述天線將所接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID?IC，以及通過所述天線發(fā)送來自所述RFID?IC的對所述跟蹤請求的響應。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB裝置，還包括焊盤布置，所述焊盤布置在裂縫接地面天線的一端具有附著有RFID?IC倒裝片的4個I/O焊盤連接點，所述4個連接點包括RFID?IC上的兩個RF端口，這兩個RF端口均附著于偶極天線的一側(cè)，在所述RF端口處將由天線接收的能量和跟蹤請求傳送至RFID?IC電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB裝置，其中，所述I/O焊盤連接點的大小以及I/O焊盤連接點之間的距離由RFID?IC來確定，并且根據(jù)其制造商的不同而變化。

11.一種用于對包括PCB在內(nèi)的最終產(chǎn)品的裝配進行跟蹤的系統(tǒng)，包括：

由至少一個裝配站組成的預定序列，對最終產(chǎn)品進行裝配，使得所述序列的第一裝配站向PCB添加RFID應答器，所述RFID應答器包括：(1)由PCB的至少一個組件形成的RFID天線，以及(2)包括電路和PCB的唯一標識符在內(nèi)的RFID?IC管芯，所述天線操作連接至所述RFID?IC；以及

至少一個RFID收發(fā)器，與所述序列相關聯(lián)，用于向RFID應答器發(fā)送能量以及跟蹤事務請求，以分別對電路供電并將跟蹤事務請求發(fā)送至電路，并接收從所述電路發(fā)送的對所述跟蹤事務請求的響應。