[發明專利]層合型軟磁片的制備方法

有效

• 申請號: 200780040660.0
• 申請日: 2007-10-04
• 公開（公告）號: CN101536125A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 荒卷慶輔;杉田純一郎;關口盛男
• 申請（專利權）人: 索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F1/26;H01F1/375
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳 娟;李平英

技術領域

本發明涉及具有磁性優異、厚度變化小的特性的軟磁片的制備方 法。

背景技術

在各種電子設備中使用的軟磁片的制備通常是通過混煉壓延法 進行的。該方法中，將扁平軟磁性粉末與橡膠和氯化聚乙烯等粘合劑 按規定比例用捏合機混煉，將所得混煉物在壓輥等裝置中壓延成規定 厚度，再根據需要使粘合劑加熱交聯，由此獲得單層的軟磁片。該方 法具有可以高密度填充軟磁性粉末、可以通過壓延使軟磁性粉末在面 內方向取向、片的厚度容易調節的優點。

但是，混煉壓延法中，混煉時軟磁性粉末產生應變，因此軟磁性 粉末本身的磁性降低，有無法增大軟磁片的磁導率的問題。另外，在 高溫或高溫高濕環境下片的厚度朝著增厚的方向變化，有磁導率降低 的問題。

因此，通過用難以使軟磁性粉末產生應變的涂布法代替混煉壓延 法，制備了軟磁片(專利文獻1)。該方法中，將含有扁平軟磁性粉末和 橡膠、樹脂、溶劑的軟磁片形成用液狀組合物涂布在剝離基材上，進 行干燥，由此獲得在高溫、高溫高濕下片的厚度變化小的軟磁片。

專利文獻1：日本特開2000-243615號公報

發明內容

但是，涂布法適合于制作片厚度較小的軟磁片的情況，不適合于 制備比較厚的軟磁片。這是由于如果涂布得較厚，則容易發生涂布厚 度不均，干燥也困難。因此，本發明人嘗試在軟磁片形成用液狀組合 物中配合固化性樹脂及其固化劑，通過涂布法制作固化性的薄軟磁 片，將多個該片在較低溫下進行預壓合，接著在較高溫下進行最終壓 合，由此將軟磁片制成層合型。但是，將通過涂布法制作的薄軟磁片 層合制作的層合型軟磁片，雖然每個薄軟磁片的片厚度變化小，但是 與通過混煉壓延法制備的較厚的單層軟磁片同樣，在高溫或高溫高濕 環境下片厚度朝著增厚的方向變化，出現磁導率降低的問題。

本發明為解決上述以往的技術問題而設，其目的在于：提供可將 用涂布法制作的多個薄軟磁片層合、制備片厚變化得到抑制、且磁導 率變化也較小的層合型軟磁片的方法。

本發明人認為，將通過涂布法制作的薄軟磁片層合而制作的層合 型軟磁片在高溫或高溫高濕環境下片厚度向增厚的方向變化、磁導率 降低的原因有如下兩種可能性：一種是空氣進入到構成層合型軟磁片 的薄軟磁片中間，由于高溫使該空氣膨脹，由此片厚度增大；另一種 是在熱壓合時，扁平軟磁性粉末產生的應變因高溫而得到緩和，構成 片的樹脂部分收縮，由此片厚度增大。

本發明人假設前者為主要原因，發現在將多個軟磁片臨時熱壓合 時如果施加較高的壓力，則片厚度以無法忽視的水平變化。另外，假 設后者為主要因素，發現在將多個軟磁片臨時熱壓合時如果施加較低 壓力，則片厚度依然以無法忽視的水平變化。

鑒于在臨時熱壓合時單純地施加相對高的壓力或低的壓力無法 實現本發明的目的，本發明人使用特定材料作為軟磁片形成用的軟磁 性組合物，對于由此形成的薄軟磁片的層合物的加熱方式和壓力施加 方式進行了詳細的研究，發現在熱固化不進行的溫度下、以低、中、 高三階段的線壓力進行預壓合，然后在熱固化進行的溫度下、以面壓 力進行最終壓合，可實現上述目的，從而完成了本發明。

即，本發明提供層合型軟磁片的制備方法，其特征在于具有以下 的步驟(A)-(D)：

(A)將軟磁性組合物涂布在剝離基材上，在軟磁性組合物實質上 不發生固化反應的溫度T1下進行干燥，除去剝離基材，獲得固化性 軟磁片的步驟，其中，所述軟磁性組合物是將至少扁平的軟磁性粉末、 具有縮水甘油基的丙烯酸類橡膠、環氧樹脂、環氧樹脂用潛在固化劑、 溶劑混合而成的；

(B)準備2片以上該固化性軟磁片，將它們層合，獲得層合物的 步驟；

(C)在固化反應實質上不發生的溫度T2下，通過施加線壓力的 層壓機，以線壓力P1、線壓力P2和線壓力P3(P1＜P2＜P3)對所得層合 物依次進行壓縮的步驟；以及

(D)接著在固化反應發生的溫度T3下，用施加面壓力的壓縮機 對被壓縮的層合物進行壓縮，獲得層合型軟磁片的步驟。