[發明專利]容量減少的載物臺,傳送,裝載端口,緩沖系統有效
| 申請號: | 200780039010.4 | 申請日: | 2007-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN101578700A | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發明(設計)人: | M·L·巴法諾;U·吉爾克里斯特;W·富斯奈特;C·霍夫梅斯特;D·巴布斯;R·C·梅 | 申請(專利權)人: | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 肖日松;劉華聯 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 容量 減少 載物臺 傳送 裝載 端口 緩沖 系統 | ||
相關申請案的交叉引用
本申請案要求2006年8月18日提交的美國臨時申請第60/838,906 的權益。同時,本申請案是2007年5月11日提交的美國申請第11/803,077 的部分連續申請案,它是2007年4月18日提交的美國申請第11/787,981的 部分連續申請案。美國申請第11/787,981是2006年11月7日提交的美國申 請11/594,365的連續申請案,它是2006年11月3日提交的美國申請第 11/556,584的連續申請案,該申請案要求2005年11月7日提交的美國臨時申 請第60/733,813的權益。全部申請案以引用的方式并入本文中。
技術領域
本發明中的實施方案與基片制備系統有關,特別是與基片傳送系統, 傳送載物臺,傳送到加工工具的接口與布局有關。
早期相關實施方案
電子元件生產發展的主要動力是對更多功能元件的消費需求,以及以更 低成本生產更多電子元件的需求。這些主要動力轉化為制造商對進一步微型化以 及進一步提高生產效率的追求。因此,制造商利用一切可能的條件增加利潤。對 于半導體元件,傳統的生產工廠或FAB以分立加工工具為核心(或基本的生產組 織結構),例如,一組執行一個或多個半導體基片加工程序的工具。因此,傳統 的FAB根據加工工具安排組織布局,組織布局可能以包括何將半導體基片最便利 地轉化為所希望的電子元件為標準。例如,在傳統的FAB中,加工工具可能會排 列在加工間。注意到,基片可能會停留在工具之間的載物臺上,包括SMF或FOUP 的載物臺上,因此在工具之間的加工基片的清潔狀況與工具中的基片基本類似。 工具之間的通信可能由上下料系統(包括,自動的物料上下料系統)提供,該上 下料系統具備將基片傳送至FAB中所需加工工具的功能。上下料系統和加工工具 之間的接口一般可以看作兩部分,例如,上下料系統與工具的接口可能是裝載/ 卸載載物臺到加工工具的載物臺的接口,載物臺(即,獨立的或成組的)之間的 接口可以是到裝載卸載工具或載物臺與工具之間基片的接口。許多傳統的接口系 統是加工工具到載物臺以及到物料上下料系統的接口。傳統接口系統的復雜性給 一個或多個加工工具接口,承載工具接口或者物料上下料工具接口帶來一些不 利,這些不利或者導致成本增加,或者導致向加工工具上裝載卸載基片的效率降 低。下面詳盡描述的實施方案克服了傳統系統中的弊病。產業發展的趨勢表明未 來的IC器件的功能尺寸大約在45nm或45nm以下。采用盡可能大的半導體基片 或晶圓來生產這種尺寸的IC器件以提高生產效率同時降低生產成本。傳統FAB 通常采用200mm或300mm的晶圓。產業發展的趨勢表明,在不久的將來,FAB需 要采用比300mm更大的晶圓,包括450mm晶圓進行生產。使用更大的晶圓進行生 產可能會延長晶圓加工的單位時間。相應地,采用比較大的晶圓進行生產,包括 300mm或更大的晶圓,需要使用較小的晶圓加工批量以減少FAB的在制品(WIP)。 同時,對于任何尺寸晶圓的專業制造過程,以及任何其它基片或平板的制造過程 都希望采用較小的晶圓批量。平板包括制造平板顯示器的平板。但是在制品的減 少以及依用途而啟用的高效專業制造過程仍然無法避免小批量生產帶來對傳統 FAB產能的不利影響。例如,對于一定的產量,與大批量制造相比,小批量制造 加重了傳送系統(傳輸晶圓批)的傳送負擔。這種情況如圖51A所示。圖51A說 明了批量與傳送速率(表示為每小時的移動數)的關系。該圖列出不同FAB制造 率(表示為每周期包括每個月的晶圓生產數,WSPM)下批量與傳送速率的關系。 圖51A中的直線表示傳統FAB上下料系統的最大容量(例如,每小時移動 6000-7000次)。因此,上下料系統的最大容量線與FAB制造速率線的交叉點定 義了現有的批次產量。例如,傳統的傳送系統為了達到24,000WSPM的制造速率, 最小的批量為15片晶圓。使用較小晶圓批量制造會導致FAB制造速率減小。因 此,FAB制造需要不影響FAB制造速率的系統布局。該布局即可以采用小批量晶 圓生產,又可以采用大批量生產。這種系統的布局包含載物臺,載物臺與加工工 具接口,載物臺輸入傳送系統(在FAB之內的工具、存儲位置等之間的傳送載物 臺)的布局安排。
實施方案總結
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





