[發(fā)明專利]多層印刷線路板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780038999.7
• 申請(qǐng)日: 2007-10-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101530014A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岡良雄;春日隆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陸錦華;關(guān)兆輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有多個(gè)金屬配線層的多層印刷線路板及其制造方法。

背景技術(shù)

公知多層印刷線路板是可進(jìn)行部件的高密度安裝、并能夠使部件之間以最短的距離連接(是指電導(dǎo)通。以下簡(jiǎn)稱為連接。)的技術(shù)。IVH(Interstitial?Via?Hole：局部層間導(dǎo)通孔)是適用于要求更高密度安裝的多層印刷線路板制造中的技術(shù)，其特征在于，向在鄰接層間形成的孔(導(dǎo)通孔)填充導(dǎo)電性材料，使鄰接層之間連接。通過(guò)IVH，能夠僅在需要的部分形成層間連接，在導(dǎo)通孔上也能夠配置部件，因此能夠?qū)崿F(xiàn)自由度較高的高密度配線。

在專利文獻(xiàn)1中記載了向盲孔中填充導(dǎo)電漿料而使層間連接的多層印刷線路基板的制造方法。圖1及圖2是表示所述多層印刷線路板的制造過(guò)程的工序圖。

首先，對(duì)在單面具有絕緣性基材1和配線層2(銅箔)的單面貼銅箔基材3的銅箔面進(jìn)行蝕刻，形成配線層2(圖1b)。接著，在絕緣性基材1的相反面上層壓(Laminate)覆蓋剝離用膜4后(圖1c)，進(jìn)行鉆孔加工，形成盲孔5(圖1d)。向該盲孔內(nèi)填充導(dǎo)電漿料6后，剝離剝離用膜4，成為導(dǎo)電漿料從絕緣性基材表面突出的狀態(tài)(圖1f)。

在其上層疊金屬膜7(圖2a)并加壓來(lái)壓縮導(dǎo)電漿料，使金屬膜7和配線層2電連接，同時(shí)使金屬膜7與基材1粘結(jié)(圖2b)。之后，對(duì)金屬膜7進(jìn)行蝕刻而形成金屬膜7的配線層，從而獲得具有兩層配線層的多層印刷線路基板(圖2c)。

另外，在專利文獻(xiàn)2中記載了不使用導(dǎo)電漿料而是通過(guò)電鍍?cè)诿た變?nèi)沉積金屬的多層印刷線路板的制造方法。圖3是表示所述多層印刷線路板的制造過(guò)程的工序圖。

首先，準(zhǔn)備包含基材8、設(shè)于基材8的一面?zhèn)鹊牡谝唤饘賹?、設(shè)于另一面?zhèn)鹊牡诙饘賹?0的基板11后(圖3a)，選擇性地除去第一金屬層9和基材8，形成到達(dá)第二金屬層10的孔12(圖3b)。

接著，從第二金屬層10供給電力來(lái)進(jìn)行電鍍，在孔12的內(nèi)部沉積金屬而由金屬13填滿孔的內(nèi)部(圖3c)。之后，對(duì)第一金屬層及第二金屬層進(jìn)行蝕刻而形成配線，從而獲得具有兩層配線層的多層印刷線路基板(圖3d)。第一金屬層的蝕刻也可以在形成孔12前進(jìn)行。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001-345555號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2006-114787號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

導(dǎo)電漿料使金屬粉末等導(dǎo)電性填料分散到樹(shù)脂粘合劑中，含有用于溶解樹(shù)脂的溶劑。因此，如果在涂布導(dǎo)電漿料后通過(guò)加熱、減壓等除去溶劑，則導(dǎo)電漿料的體積減少。另外，導(dǎo)電漿料在壓縮時(shí)導(dǎo)電性填料的填充率提高，導(dǎo)電性上升。因此為了提高盲孔連接的連接可靠性，需要涂布比盲孔的體積大的導(dǎo)電漿料，如專利文獻(xiàn)1所述，需要以導(dǎo)電漿料成為從絕緣性基材表面突出的狀態(tài)的方式涂布導(dǎo)電漿料。

但是，在專利文獻(xiàn)1的方法中，需要?jiǎng)冸x膜4的粘合和剝離，工序復(fù)雜。另外，需要通過(guò)不同的工序進(jìn)行配線層2的蝕刻和金屬膜7的蝕刻。為了提高配線層2和金屬膜7的層間連接性，需要在對(duì)導(dǎo)電漿料加壓時(shí)均勻地加壓，這是因?yàn)闊o(wú)法使用預(yù)先蝕刻處理過(guò)的金屬膜7。

在專利文獻(xiàn)2的方法中不需要?jiǎng)冸x膜。但是，在通過(guò)電鍍沉積金屬時(shí)，當(dāng)從盲孔的下部成長(zhǎng)的鍍層與第一金屬層9的表面接觸時(shí)，第一金屬層9也接收到電力供給而在第一金屬層9的表面沉積金屬，金屬層9的厚度變厚，很難形成細(xì)的配線。雖然可以在金屬層9的表面形成被覆層來(lái)防止這種情況，但是工序相應(yīng)地變復(fù)雜。另外，為了從金屬層10供給電力而進(jìn)行電鍍，需要連接有金屬層10，很難在形成盲孔前對(duì)金屬層10進(jìn)行蝕刻而形成配線。

本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而做出，其目的在于提供一種生產(chǎn)率較高的多層印刷線路板的制造方法，能夠以簡(jiǎn)單的工序制造連接可靠性優(yōu)良的多層印刷線路板。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種連接可靠性優(yōu)良的多層印刷線路板。

本發(fā)明是一種多層印刷線路板的制造方法，包括以下工序：(1)準(zhǔn)備雙面基板，該雙面基板具有基材、設(shè)置于上述基材的一側(cè)表面上的第一導(dǎo)電層、設(shè)置于上述基材的另一側(cè)表面上的第二導(dǎo)電層；(2)選擇性地除去上述第一導(dǎo)電層及上述第二導(dǎo)電層而形成配線；(3)通過(guò)選擇性地除去上述基材，形成以上述第二導(dǎo)電層為底面、以上述基材及上述第一導(dǎo)電層為壁面的盲孔；和(4)以與上述盲孔的外周即第一導(dǎo)電層表面和上述盲孔的底面連續(xù)的方式涂布導(dǎo)電漿料，電連接上述第一導(dǎo)電層和上述第二導(dǎo)電層(技術(shù)方案1)。