[發明專利]復合電氣元件

無效

• 申請號: 200780037892.0
• 申請日: 2007-09-27
• 公開（公告）號: CN101523530A
• 公開（公告）日: 2009-09-02
• 發明（設計）人: 二木一也
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及將由陶瓷形成的電氣元件和固體電解電容器組合且在寬 頻帶內高頻特性優良的復合電氣元件。

背景技術

最近，LSI(Large?Scale?Integrated?circuit，大規模集成電路)等數字電 路技術，不僅被用于計算機以及通信相關設備中，還被使用于家電產品以 及車載用設備中。

由于產品的小型化，部件也需要小型化。

并且，上述LSI隨著設備的高速化，期待實現動作頻率的高速化，由 于需要大電流，因此還需要能夠對LSI供給大電流的部件。

進而，LSI等所產生的高頻電流，沒有停留在LSI附近，而是在印刷 電路基板等安裝電路基板內的很大的范圍內展開，與信號布線以及接地布 線感應耦合，作為電磁波從信號電纜等泄漏。

在將以往的模擬電路的一部分置換成數字電路的電路、以及具有模擬 輸入輸出的數字電路等混載了模擬電路和數字電路的電路中，數字電路對 模擬電路的電磁干擾問題變得深刻。

在上述的對策中，使用了陶瓷電容器600作為噪音對策，但存在溫度 特性等特性變化大等問題。并且，還采用小型且大電容的鉭固體電解電容 器700，但由于高頻下的阻抗大，因此得不到噪音剛好足夠的特性。

為了補充上述這樣的特性的缺點，公知有將圖12這樣的鉭固體電解 電容器700和陶瓷電容器600經由引線框601并聯連接，并將雙方經由外 裝樹脂密封的復合部件800(專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平9-232196號公報

但是，以往的復合部件中，由于將陶瓷電容器和鉭固體電解電容器橫 向排列，因此存在無法小型化的問題。并且，若流出大電流，則還會出現 發熱的問題。

阻抗隨著頻率變高，會從電容支配區域向電感支配區域過渡。電容支 配區域，由鉭固體電解電容器解決，但在電感支配區域，由于沒有對陶瓷 電容器積極減少其電感的功能，因此存在無法實現比由陶瓷電容器原本具 有的電感所決定的阻抗更低阻抗的問題。

其結果，存在在高頻區域無法期待進一步的噪音抑制效果的問題。

發明內容

因此，本發明就是為了解決該問題而產生的，其目的在于提供一種小 型化、抑制發熱，通過電感的降低而成為低阻抗并抑制噪音的電氣元件。

根據本發明，一種具備電氣元件部和固體電解電容器部的復合電氣元 件，其中，

所述電氣元件部，配置在所述固體電解電容器部的上方，

所述電氣元件部具有第一立方體形狀，并且具備：多個第一導體層、 與各個所述第一導體層隔著電介質層對置的多個第二導體層，

該電氣元件部在與所述第一立方體形狀的底面垂直且相互對置的一 對第一側面具備：第一電極，其在一對所述第一側面的一方并聯連接了所 述多個第一導體層；以及第二電極，其在一對所述第一側面的另一方并聯 連接了所述多個第一導體層，

該電氣元件部在與所述底面以及所述第一側面垂直且相互對置的一 對第二側面具備：第三電極，其在一對所述第二側面的一方并聯連接了所 述多個第二導體層；以及第四電極，其在一對所述第二側面的另一方并聯 連接了所述多個第二導體層，

所述固體電解電容器部具備：在陽極體的表面依次形成電介質覆膜、 固體電解質和陰極層的電容器元件、第五電極和第六電極，

所述陽極體，與所述第五電極連接，

所述陰極層，與所述第六電極連接，

所述復合電氣元件具有第二立方體形狀，且進一步具備在所述第二立 方體形狀的底面的長度方向分離的第七電極、第八電極、第九電極和第十 電極，

所述第一電極與所述第七電極連接，

所述第二電極以及所述第五電極，與所述第十電極連接，

所述第三電極與所述第八電極連接，

所述第四電極以及所述第六電極，與所述第九電極連接。

優選所述電氣元件的第三電極，在所述第一側面對置的方向，在從所 述第二側面的中央分離且與所述第一電極接近的位置，將除所述立方體形 狀1的上面的兩端部以外的其他面連接，在所述立方體形狀1的底面，具 有與所述第一側面平行的帶狀形狀，