[發明專利]高度填充的熱塑性復合材料無效
| 申請號： | 200780035200.9 | 申請日： | 2007-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN101605844A | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發明（設計）人： | P·丘巴洛;G·S·斯韋;O·-H·權 | 申請（專利權）人： | 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 |
| 主分類號： | C08K3/00 | 分類號： | C08K3/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 顧 敏 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高度 填充 塑性 復合材料 | ||
1.一種復合材料，其包括熱塑性聚合物基質和分散在該熱塑性聚合物基質中 的非碳電阻率改進劑，該復合材料的表面電阻率約為1.0x104-1.0x1011歐姆/□，其 至少一部分表面的表面粗糙度(Ra)不大于約500納米。
2.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 約250納米。
3.如權利要求2所述的復合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 約150納米。
4.如權利要求3所述的復合材料，其特征在于，所述表面粗糙度(Ra)不大于 約100納米。
5.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，復合材料的至少一部分表面 的粗糙度(Rt)值不大于2.5微米。
6.如權利要求5所述的復合材料，其特征在于，所述粗糙度(Rt)值不大于2.0 微米。
7.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述熱塑性聚合物基質包括 聚酰胺、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚醚、聚酮、聚芳基醚酮，或者它們的任意組合。
8.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述熱塑性聚合物基質包括 在聚合物的兩個單體之間具有醚鍵的聚合物。
9.如權利要求8所述的復合材料，其特征在于，所述聚合物包括聚芳基醚酮。
10.如權利要求9所述的復合材料，其特征在于，所述聚芳基醚酮包括聚醚醚 酮(PEEK)。
11.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述非碳電阻率改進劑基本 是單分散的。
12.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述表面電阻率約為 1.0x105-1.0x109歐姆/□。
13.如權利要求12所述的復合材料，其特征在于，所述表面電阻率約為 1.0x105-1.0x107歐姆/□。
14.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述復合材料的表面電阻不 大于約1.0x107歐姆。
15.如權利要求14所述的復合材料，其特征在于，所述表面電阻不大于約5.0 x106歐姆。
16.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述非碳電阻率改進劑的體 積電阻率約為1.0x10-2-1.0x107歐姆-厘米。
17.如權利要求16所述的復合材料，其特征在于，所述體積電阻率約為 1.0-1.0x105歐姆-厘米。
18.如權利要求16所述的復合材料，其特征在于，所述體積電阻率約為 1.0x102-1.0x105歐姆-厘米。
19.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述復合材料對100V衰減 的衰減時間不大于約1.0秒。
20.如權利要求19所述的復合材料，其特征在于，所述對100V衰減的衰減時 間不大于約0.01秒。
21.如權利要求20所述的復合材料，其特征在于，所述對100V衰減的衰減時 間不大于約0.001秒。
22.如權利要求1所述的復合材料，其特征在于，所述復合材料對10V衰減的 衰減時間不大于約1.0秒。
23.如權利要求22所述的復合材料，其特征在于，所述對10V衰減的衰減時 間不大于約0.01秒。
24.如權利要求23所述的復合材料，其特征在于，所述對10V衰減的衰減時 間不大于約0.005秒。
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