[發明專利]可固化的硅氧烷組合物和電子元件

無效

• 申請號: 200780033727.8
• 申請日: 2007-08-23
• 公開（公告）號: CN101511942A
• 公開（公告）日: 2009-08-19
• 發明（設計）人: 森田好次;一色實;加藤智子
• 申請（專利權）人: 陶氏康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08G77/04;C08K3/08;C08K9/06;C09C1/40;C09C3/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張 欽

1.一種可固化的硅氧烷組合物，其包含至少如下組分：(A)含環氧基的有機基聚硅氧烷；(B)用于環氧樹脂的固化劑；(C)導熱性金屬粉末；和(D)導熱性非金屬粉末。

2.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(A)包括(A₁)和/或(A₂)，其中(A₁)是由如下平均單元式代表的含環氧基的有機基聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c

其中R¹、R²和R³是相同或不同的并包括任選取代的一價烴基團或含環氧基的一價有機基團；然而，至少兩個基團應當是上述含環氧基的一價有機基團；由R³代表的所有基團的至少20摩爾％是芳基；和“a”、“b”和“c”是滿足如下條件的數：0≤a≤0.8；0≤b≤0.8；0.2≤c≤0.9；a+b+c＝1，

(A₂)是由如下通式代表的含環氧基的有機基聚硅氧烷：

A-R⁵-(R⁴₂SiO)_mR⁴₂Si-R⁵-A

其中R⁴代表不含不飽和脂族鍵的任選取代的一價烴基團，R⁵是二價有機基團，和其中A是由如下平均單元式代表的有機基聚硅氧烷殘基：

(XR⁴₂SiO_1/2)_d(SiO_4/2)_e

其中R⁴與如上定義相同；和X表示單鍵、氫原子、由如上定義的R⁴代表的基團、含環氧基的一價有機基團、或烷氧基甲硅烷基烷基；然而，至少一個X是單鍵，和至少一個X是含環氧基的一價有機基團；“d”是正數；“e”是正數；和“d/e”是0.2至4的正數；和“m”是等于或大于1的整數。

3.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是含有酚羥基的化合物。

4.權利要求3的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是在一個分子中含有至少兩個酚羥基的有機基硅氧烷。

5.權利要求3的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)是由如下通式表示的有機基硅氧烷。

R⁶₃SiO(R⁶₂SiO)_nSiR⁶₃

其中R⁶是任選取代的一價烴基團或含有酚羥基的一價有機基團；然而，在一個分子中包含的至少兩個由R⁶代表的基團是上述含有酚基團的一價有機基團；和“n”是0至1,000的整數。

6.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(B)的含量為0.1至500質量份/100質量份組分(A)。

7.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(C)是選自金、銀、銅和鎳的至少一種類型的導熱性金屬粉末。

8.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(C)的含量為10至2,000質量份/100質量份組分(A)和(B)的總和。

9.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(D)是選自金屬氧化物、金屬氮化物和金屬碳化物的至少一種類型的導熱性非金屬粉末。

10.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(D)是選自氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼和碳化硅的至少一種類型的導熱性非金屬粉末。

11.權利要求1的可固化的硅氧烷組合物，其中組分(D)的含量為10至2,000質量份/100質量份組分(A)和(B)的總和。