[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 200780031804.6
• 申請日: 2007-08-30
• 公開（公告）號: CN101507006A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 作本大輔;松浦真吾;柳澤美津夫
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱 丹

1.一種發光裝置，具有：

基體；

發光元件，其由半導體材料形成，安裝在所述基體上，發出第一光；

發光部件，其含有被所述第一光激發而放射第二光的熒光材料，并具有薄片形狀，設置在所述發光元件的上方；和

光學部件，其由透光性材料形成，具有設置了所述發光元件的開口、和與所述發光部件相面對的平坦形狀的上表面，并與所述發光元件的側面接觸。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，

所述光學部件覆蓋所述發光元件的活性層。

3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于，

所述光學部件包圍所述發光元件的側面。

4.根據權利要求3所述的發光裝置，其特征在于，

所述光學部件包圍所述發光元件的上端。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，

還具有封入了所述發光元件和所述光學部件的透光性材料層。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于，

所述光學部件，具有比所述透光性材料層的第二折射率大的第一折射率。

7.根據權利要求6所述的發光裝置，其特征在于，

所述光學部件由玻璃材料形成。

8.根據權利要求7所述的發光裝置，其特征在于，

所述透光性材料層由硅酮樹脂形成。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于，

所述發光元件通過倒裝式連接安裝在所述基體上。

10.一種發光裝置的制造方法，包括如下工序：

準備基體；

準備具有安裝面的發光元件，該安裝面上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；

在所述發光元件的上方，設置含有熒光材料并具有薄片形狀的發光部件；

在所述發光元件的側面形成光學部件，該光學部件由透光性材料形成，具有設置了所述發光元件的開口、和與所述發光部件相面對的平坦形狀的上表面；和

使所述安裝面與所述基體相面對，將形成有所述光學部件的所述發光元件安裝到所述基體上。

11.根據權利要求10所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

所述發光元件具有：

第一半導體層，其具有所述第一電極；

活性層，其層疊在所述第一半導體層上；和

第二半導體層，其具有所述第二電極并層疊在所述第一半導體層上。

12.根據權利要求11所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

所述光學部件形成于最靠近所述第一電極焊盤的所述側面。

13.根據權利要求12所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

所述光學部件包圍所述發光元件的側面。

14.根據權利要求11所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

所述發光元件還具有形成在所述第一電極焊盤上的金屬接觸部件。

15.根據權利要求14所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

還包括下述步驟：將作為所述光學部件的材料的熔融狀態的透光性材料附著到形成有金屬接觸部件的所述發光元件的所述側面上。

16.一種發光裝置，具有：

基體；

發光元件，其由半導體材料形成，安裝在所述基體上，發出第一光；

發光部件，其含有被所述第一光激發而放射第二光的熒光材料，并具有薄片形狀，設置在所述發光元件的上方；和

光學部件，其由透光性材料形成，具有與所述發光部件相面對的平坦形狀的上表面，配置在所述發光元件和所述發光部件之間；

所述光學部件的上表面與所述發光部件分離。