[發明專利]聚合物-有機粘土復合物的制備方法及源于它的制品

無效

• 申請號: 200780031801.2
• 申請日: 2007-06-25
• 公開（公告）號: CN101506244A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 陳國邦;羅伊·R·奧德爾;戴維·B·霍爾;約翰·L·馬克賽姆;艾伯特·S·斯特拉;薩拉·E·吉諾維斯;塔拉·J·馬倫;詹姆斯·M·懷特;埃里克·哈格伯格
• 申請（專利權）人: 沙伯基礎創新塑料知識產權有限公司
• 主分類號: C08F2/44
• 分類號: C08F2/44;C08K5/19;C08K9/04;C08K5/3432;C08L79/08;C08K5/50;C08K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善

1.一種制備聚合物-有機粘土復合組合物的方法，其包括：

合并溶劑與未剝落的有機粘土從而提供第一混合物，其中所述未剝落的 有機粘土包含交替的無機硅酸鹽層和有機層，并且在硅酸鹽層之間具有初始 間距；

將該第一混合物暴露于激發條件下從而提供第二混合物，所述激發條件 的強度和時期足以增大所述無機硅酸鹽層的初始間距；

使該第二混合物與聚合物組分接觸，從而所述聚合物組分填充位于至少 一對硅酸鹽層之間的至少一區，其中所述聚合物組分至少部分可溶于所述溶 劑中；以及

從所述第二混合物中除去至少一部分所述溶劑，其中所述無機硅酸鹽層 在除去溶劑之后仍被所述聚合物分隔。

2.權利要求1的方法，其中所述激發條件是通過超聲能量源產生的。

3.權利要求1的方法，其中超聲能量源為超聲波液體處理器。

4.權利要求1的方法，其中所述激發條件是通過高剪切混合機產生的。

5.權利要求1的方法，其中該能量的強度和時期足以使有機粘土的初 始d-間距凈增大。

6.權利要求1的方法，其中將第一混合物暴露于激發條件下，該激發 條件的強度和時期足以使無機硅酸鹽層的初始間距增大數量5埃～90埃。

7.權利要求1的方法，其中無機硅酸鹽層的初始間距的增大導致了無 機硅酸鹽層的無規間距。

8.權利要求1的方法，其中有機粘土的初始d-間距的凈增大為約10％ 至約500％。

9.權利要求1的方法，其中所述有機粘土還包含式(1)的季有機陽離子：

其中Q為氮或磷；以及R⁷、R⁸、R⁹和R¹⁰各自獨立地為C₁-C₂₀脂肪族 基團，C₅-C₂₀脂環族基團，C₂-C₂₀芳族基團，或者聚合物鏈。

10.權利要求9的方法，其中所述季有機陽離子為季鏻陽離子。

11.權利要求1的方法，其中所述有機粘土還包含式(2)的季鏻陽離子：

其中Ar¹、Ar²、Ar³和Ar⁴獨立地為C₆-C₅₀芳族基團；“a”為1至約200 的數；“c”為0～3的數；R¹每次出現時獨立地為鹵原子，C₁-C₂₀脂肪族基團， C₅-C₂₀脂環族基團，或者C₂-C₂₀芳族基團；以及R²為C₁-C₂₀脂肪族基團， C₅-C₂₀脂環族基團，C₆-C₅₀芳族基團，或者聚合物鏈。

12.權利要求1的方法，其中所述有機粘土還包含式(3)的季鏻陽離子：

其中Ar¹²、Ar¹³、Ar¹⁴和Ar¹⁵獨立地為C₆-C₅₀芳族基團；及Ar¹⁶為C₆-C₂₀₀芳族基團，或者包含至少一個芳基的聚合物鏈。

13.權利要求9的方法，其中所述季有機陽離子為季銨陽離子。