[發明專利]帶有多孔外層的植入物及其制造方法有效
| 申請號: | 200780028679.3 | 申請日: | 2007-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN101495057A | 公開(公告)日: | 2009-07-29 |
| 發明(設計)人: | H·希弗;M·布拉姆;H·-P·巴克克雷默;D·斯托弗;G·H·馬托內特 | 申請(專利權)人: | 于利奇研究中心有限公司 |
| 主分類號: | A61C8/00 | 分類號: | A61C8/00;A61F2/28;B22F3/11 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李永波;梁 冰 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 多孔 外層 植入 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于制造包括實心的植入物核心以及多孔的涂層的植入 物的方法,具有如下步驟:
a.提供實心的植入物核心;
b.制造具有外部的多孔的涂層和內部的實心的區域的套筒,其 中
-為了實現所述外部的多孔的涂層,將金屬粉末/占位物-粉 末混合物通過冷均衡的加壓涂敷到實心的圓形材料上,
-靠近端部輪廓對在此產生的尚未被燒結的體進行加工,
-將所述占位物去除,并將整個體燒結,
-將所述圓形材料至少部分地開孔,從而留下內部的無孔區 域;
c.使得所述實心的植入物核心以及帶有所述外部的多孔的涂層 和所述內部的實心的區域的套筒合適地相互連接,
其中通過將所述核心壓入到所述套筒中來對實心的植入物核心 和套筒進行連接,
其中通過如下步驟對實心的植入物核心和套筒進行連接,
a.將所述植入物核心冷卻;
b.將所述套筒加熱;
c.將經冷卻的植入物核心插入到熱的套筒中。
2.如權利要求1所述的方法,其中所述植入物核心具有鈦或鈦 合金。
3.如權利要求1或2所述的方法,其中將(NH4)HCO3用作占位 物。
4.如權利要求1或2所述的方法,其中使用平均顆粒大小小于 75μm的金屬粉末。
5.如權利要求1或2所述的方法,其中將鈦或鈦合金用作金屬 粉末。
6.如權利要求1或2所述的方法,其中將鈦或鈦合金用作圓形 材料。
7.如權利要求1或2所述的方法,用于制造牙植入物。
8.如權利要求1或2所述的方法,其中使用平均顆粒大小小于 45μm的金屬粉末。
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