[發明專利]金屬模組裝體

無效

• 申請號: 200780028378.0
• 申請日: 2007-07-26
• 公開（公告）號: CN101495289A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 茅野義弘;田原久志
• 申請（專利權）人: 三菱工程塑料株式會社
• 主分類號: B29C45/73
• 分類號: B29C45/73
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

1、一種金屬模組裝體，是具備

(A)具備第1金屬模部及第2金屬模部、通過將第1金屬模部與第2金屬模部合模而形成腔體的金屬模、

(B)配設在第1金屬模部中的、具有鑲塊的鑲塊組裝體、以及

(C)第1電極及第2電極

的金屬模組裝體，其特征在于，

鑲塊由

(b-1)鑲塊主體、以及

(b-2)形成在面向腔體的鑲塊主體的頂面上的絕緣層

構成；

鑲塊組裝體還由

(B-1)與第1電極及第2電極電氣地連接、固定在絕緣層上、構成腔體的一部分、產生焦耳熱的發熱部件構成。

2、如權利要求1所述的金屬模組裝體，其特征在于，在發熱部件的內部，設有控制發熱部件內的電流的流動的空洞。

3、如權利要求1所述的金屬模組裝體，其特征在于，在發熱部件的內部，設有用來通過流過冷卻媒體而將發熱部件冷卻的流路。

4、如權利要求1～3中任一項所述的金屬模組裝體，其特征在于，

鑲塊組裝體還具有：

(B-2)第1導電機構，具有第1端部及第2端部，配置在鑲塊的內部，第1端部貫通絕緣層而與發熱部件接觸，使電流流到發熱部件中；

(B-3)第2導電機構，具有第1端部及第2端部，配置在鑲塊的內部，第1端部貫通絕緣層而與發熱部件接觸，使電流流到發熱部件中；

第1電極與第1導電機構的露出的第2端部接觸；

第2電極與第2導電機構的露出的第2端部接觸；

發熱部件經由第1導電機構與第1電極電氣地連接，并且經由第2導電機構與第2電極電氣地連接。

5、如權利要求1～3中任一項所述的金屬模組裝體，其特征在于，

鑲塊還由

(b-3)形成在絕緣層上的第1導通區域、第2導通區域、以及連結第1導通區域和第2導通區域的導通區域延伸部構成；

發熱部件固定在絕緣層、第1導通區域、導通區域延伸部及第2導通區域上，構成腔體的一部分，通過在第1導通區域、導通區域延伸部及第2導通區域中產生的焦耳熱的傳熱、以及在自身中產生的焦耳熱加熱；

鑲塊組裝體還具有：

(B-2)第1導電機構，具有第1端部及第2端部，配置在鑲塊的內部，第1端部與第1導通區域接觸，使電流流到第1導通區域中；

(B-3)第2導電機構，具有第1端部及第2端部，配置在鑲塊的內部，第1端部與第2導通區域接觸，使電流流到第2導通區域中；

第1電極與第1導電機構的露出的第2端部接觸；

第2電極與第2導電機構的露出的第2端部接觸；

發熱部件經由第1導電機構與第1電極電氣地連接，并且經由第2導電機構與第2電極電氣地連接。

6、如權利要求5所述的金屬模組裝體，其特征在于，

在設構成發熱部件的材料的20℃的電阻值為R₁、構成第1導通區域、第2導通區域及導通區域延伸部的材料的20℃的電阻值為R₂時，滿足

R₁/R₂≥1。

7、如權利要求1～6中任一項所述的金屬模組裝體，其特征在于，

還具備在面對鑲塊的側面的狀態下安裝在第1金屬模部上的側塊；

在面對鑲塊的側面的側塊的面、或者側塊的內部，形成有熱傳導率為1.3(W/m·K)至6.3(W/m·K)、厚度為0.5mm至5mm的陶瓷材料層。

8、如權利要求1～3中任一項所述的金屬模組裝體，其特征在于，

鑲塊組裝體還具有：

(B-2)第1側塊，在面對鑲塊的面上設有第1導電機構，第1導電機構與發熱部件接觸，并且在面對鑲塊的第1側面的狀態下安裝在第1金屬模部上；以及

(B-3)第2側塊，在面對鑲塊的面上設有第2導電機構，第2導電機構與發熱部件接觸，并且在面對鑲塊的與第1側面對置的第2側面的狀態下安裝在第1金屬模部上；

第1電極與第1導電機構接觸；

第2電極與第2導電機構接觸；

發熱部件經由第1導電機構與第1電極電氣地連接，并且經由第2導電機構與第2電極電氣地連接。