[發明專利]為用于集成電路的部件實現無源附著的方法和設備

無效

• 申請號: 200780021981.6
• 申請日: 2007-06-04
• 公開（公告）號: CN101467058A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: N·夏爾馬;V·阿拉拉奧;L·T·馬格潘塔伊;R·W·恩格爾;W·P·泰勒;K·杜格;J·加尼翁
• 申請（專利權）人: 阿萊戈微系統公司
• 主分類號: G01R33/07
• 分類號: G01R33/07;H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳松濤

背景技術

用于半導體封裝的技術是本領域公知的。一般而言，將管芯從晶片上 切下，對其進行處理，并使之附著至引線框架。在集成電路(IC)封裝的 組裝之后，可以將所述IC封裝置于具有其他部件的電路板上，所述部件包 括諸如電容器、電阻器和電感器的無源部件。這樣的無源部件可以用于濾 波等，其可能導致在傳感器附近添加電路板，或者導致在可能存在的電路 板上添加額外的“不動產”。

本領域公知，通常采用塑料或其他材料對集成電路(IC)進行包覆模 制(overmold)，以形成封裝。這樣的IC，例如，傳感器經常需要將諸如電 容器的外部部件耦合到所述IC，以實現適當操作。磁傳感器(例如)可能 需要去耦電容器來降低噪聲以及增強EMC(電磁兼容性)。但是，所述外部 部件需要在印刷電路板(PCB)上設置“不動產”，并且需要額外的處理步 驟。

授予Chew等人的美國專利No.5973388公開了這樣一種技術，其中， 引線框架包括標志(flag)部分和具有將管芯連接至引線框架的引線鍵合 的引線部分。對所述引線部分的內端進行蝕刻，以提供用于環氧化合物的 鎖定結構。之后將所述組件包封到環氧塑料化合物內。

授予Yasunaga等人的美國專利No.6563199公開了一種引線框架，其 具有的引線帶有用于容納導線的凹陷，所述導線可以包含在樹脂內，用于 實現與半導體芯片的電連接。

授予Minamio等人的美國專利No.6642609公開了一種其引線帶有連接 盤(land)電極的引線框架。連接盤引線具有半切(half-cut)部分和連 接盤部分，使所述連接盤部分發生傾斜，從而在樹脂模制過程中使所述連 接盤電極附著至用于避免樹脂接觸所述連接盤電極的密封薄板。

授予Liu等人的美國專利No.6713836公開了一種包括引線框架的封裝 結構，所述引線框架具有引線和能夠向其鍵合芯片的管芯焊盤。在接觸焊 盤之間安裝無源器件。鍵合線連接所述芯片、無源器件和引線，所有的這 些部件均被包封。

Hsu等人的美國專利申請公開文本No.US2005/0035448公開了一種芯片 封裝結構，其包括載體、管芯、無源部件和導線。將所述無源部件的電極 通過相應的導線耦合到電源和地。

附圖說明

通過下文結合附圖給出的詳細說明將更為充分地理解文中給出的示范 性實施例，其中：

圖1是根據本發明的示范性實施例的具有集成電容器的傳感器的繪圖 表示；

圖2A是電容器和引線框架的頂視圖；

圖2B是圖2A所示的電容器和引線框架的側視圖；

圖3A是通過導電環氧樹脂固定至引線框架的電容器的頂視圖；

圖3B是圖3A所示的組件的側視圖；

圖4A是根據本發明的示范性實施例的具有集成電容器的傳感器的頂視 圖；

圖4B是圖4A的傳感器的側視圖；

圖4C是圖4A的電容器的頂視圖；

圖4D是圖4C的電容器的側視圖；

圖4E是根據本發明的示范性實施例的具有集成電容器的傳感器的頂視 圖；

圖4F是圖4E的傳感器的側視圖；

圖5是示出了圖4A的傳感器的示范性制造步驟序列的流程圖；

圖5A是示出了根據本發明的示范性實施例的傳感器的備選制造步驟序 列的流程圖；

圖5B是示出了根據本發明的示范性實施例的傳感器的另一制造步驟序 列的流程圖；

圖6A是根據本發明的示范性實施例的耦合到引線框架的電容器的頂視 圖；

圖6B是圖6A的組件的截面圖；

圖6C是示出了圖6A的組件的示范性制造步驟序列的流程圖；

圖7A是耦合到引線框架的電容器的頂視圖；

圖7B是圖7A的組件的截面圖；

圖8A是耦合到引線框架的電容器的頂視圖；

圖8B是圖8的組件沿A-A線的截面圖；

圖8C是圖8的組件沿B-B線的截面圖；

圖9A是耦合到引線框架的電容器的頂視圖；

圖9B是圖9A的組件沿A-A線的截面圖；

圖9C是圖9A的組件沿B-B線的截面圖；

圖9D是耦合到引線框架的電容器的頂視圖；

圖9E是圖9D的組件沿A-A線的截面圖；

圖9F是圖9D的組件沿B-B線的截面圖；