[發(fā)明專利]結(jié)勢壘肖特基整流器及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200780020722.1 | 申請日: | 2007-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN101467262A | 公開(公告)日: | 2009-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 邁克爾·S·馬佐拉;成林 | 申請(專利權(quán))人: | 半南實驗室公司 |
| 主分類號: | H01L29/872 | 分類號: | H01L29/872;H01L21/04;H01L29/06;H01L29/24 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 余 朦;王艷春 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)勢壘肖特基 整流器 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
襯底層,其包括第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料;
漂移層,其包括所述第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料,其中所述漂移 層位于所述襯底層上,或者所述漂移層位于緩沖層上,所述緩沖層包 括所述第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料,并且所述緩沖層位于所述襯底層 上;
中央?yún)^(qū),其包括在所述漂移層的中央部分上的、不同于所述第一 傳導(dǎo)類型的第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的多個區(qū)域,所述第二傳導(dǎo)類 型的半導(dǎo)體材料的所述區(qū)域具有上表面和側(cè)壁;以及
所述第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的外延過生長漂移區(qū),其位于與 所述第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的所述多個區(qū)域相鄰的漂移層上,
其中所述第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的所述區(qū)域包括間隔開的、 伸長的多個段,所述多個段具有相對的第一端部和第二端部;以及
其中所述第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的所述區(qū)域進(jìn)一步包括第一 匯流條和第二匯流條,所述第一匯流條將所述伸長的多個段中每一個 的所述第一端部相連,所述第二匯流條將所述伸長的多個段中每一個 的所述第二端部相連。
2.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材 料的外延過生長漂移區(qū)位于所述第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料的所述多 個區(qū)域的所述上表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述器件包括所述緩沖層。
4.如權(quán)利要求3所述的器件,其中所述緩沖層的摻雜濃度大于1 ×1018/cm3,并且/或者所述緩沖層的厚度為0.5μm。
5.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述襯底層、所述漂移層、所 述中央?yún)^(qū)和所述漂移區(qū)的半導(dǎo)體材料均為碳化硅。
6.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述第一傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材 料是n型半導(dǎo)體材料,并且所述第二傳導(dǎo)類型的半導(dǎo)體材料是p型半 導(dǎo)體材料。
7.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述漂移層的厚度大于1μm。
8.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述中央?yún)^(qū)的厚度大于0.5μm。
9.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述中央?yún)^(qū)的摻雜濃度大于或 等于1×1019/cm3。
10.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述襯底層的摻雜濃度大于1 ×1018/cm3。
11.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述漂移層和所述漂移區(qū)的 摻雜濃度均處于1×1014/cm3至1×1017/cm3之間。
12.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述漂移區(qū)的摻雜濃度與所 述漂移層不同。
13.如權(quán)利要求1所述的器件,進(jìn)一步包括位于所述襯底一側(cè)上 的歐姆接觸材料,所述一側(cè)為與漂移層所在側(cè)相反的一側(cè),還包括位 于所述中央?yún)^(qū)上的歐姆接觸材料。
14.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述第一匯流條和所述第二 匯流條均具有第一寬度,并且其中凸起的所述伸長的多個段具有第二 寬度,所述第二寬度小于所述第一寬度。
15.如權(quán)利要求1所述的器件,其中所述第一匯流條和所述第二 匯流條具有相對的第一端部和第二端部,并且其中所述第一匯流條的 所述第一端部與所述第二匯流條的所述第一端部通過第三匯流條相 連。
16.如權(quán)利要求15所述的器件,其中所述第一匯流條的所述第二 端部與所述第二匯流條的所述第二端部通過第四匯流條相連。
17.如權(quán)利要求13所述的器件,進(jìn)一步包括處于所述歐姆接觸材 料上的金屬層,還包括與所述漂移區(qū)的至少一部分相接觸的肖特基金 屬層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





