[發明專利]感光性樹脂組合物以及層壓體

有效

• 申請號: 200780018579.2
• 申請日: 2007-07-27
• 公開（公告）號: CN101449208A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 筒井大和
• 申請（專利權）人: 旭化成電子材料元件株式會社
• 主分類號: G03F7/033
• 分類號: G03F7/033;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，所述感光性樹脂 組合物含有：20～90質量％(a)含羧基粘合劑、5～75質量％ (b)具有至少一個末端烯屬不飽和基團的加成聚合性單體、 0.01～30質量％(c)光聚合引發劑、0.01～10質量％(d)隱色 染料，其中，

(a)含羧基粘合劑的重均分子量為5000～500000，含有至 少將10～40質量％下述通式(I)所示的單體、10～80質量％下 述通式(II)所示的單體以及10～80質量％下述通式(III)所 示的單體共聚而成的共聚物，并且，

作為(b)具有至少一個末端烯屬不飽和基團的加成聚合性 單體，含有選自下述通式(IV)、(V)和(VI)所示的組中的 至少1種化合物，

[化學式1]

[化學式2]

[化學式3]

R¹、R²和R³為氫原子或甲基，這些可以相同也可以不同， R⁴和R⁵各自獨立地表示氫原子、鹵素原子、羥基、碳數1～12 的烷基、碳數1～12的烷氧基、羧基或鹵代烷基；

[化學式4]

R⁶和R⁷為氫原子或甲基，這些可以相同也可以不同，此外， l為3～15的整數；

[化學式5]

式中，R⁸、R⁹和R¹⁰為氫原子或甲基，這些可以相同也可以 不同，此外n?1+n2+n3為1～20的整數；

[化學式6]

式中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴為氫原子或甲基，這些可以相同 也可以不同，此外，m1+m2+m3+m4為1～20的整數。

2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其特征在于， 作為(c)光聚合性引發劑，含有0.01～30質量％下述通式(VII) 所示的吖啶化合物，

[化學式7]

式中，R¹⁵為氫、烷基、芳基、吡啶基或烷氧基。

3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在 于，進一步含有0.01～30質量％(e)N-芳基-α-氨基酸化合 物。

4.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在 于，進一步含有0.01～3質量％(f)鹵素化合物。

5.根據權利要求3所述的感光性樹脂組合物，其特征在于， 進一步含有0.01～3質量％(f)鹵素化合物。

6.一種感光性樹脂層壓體，其通過將權利要求1～5任一項 所述的感光性樹脂組合物層壓到支撐體上而形成。

7.一種抗蝕圖案形成方法，其包括使用權利要求6所述的 感光性樹脂層壓體在基板上形成感光性樹脂層的層壓工序、曝 光工序和顯影工序。

8.根據權利要求7所述的抗蝕圖案形成方法，其特征在于， 在前述曝光工序中，通過直接繪制進行曝光。

9.一種印刷線路板的制造方法，其包括對通過權利要求7 或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻或鍍敷的工序。

10.一種引線框的制造方法，其包括對通過權利要求7或8 所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行蝕刻的工序。

11.一種半導體封裝體的制造方法，其包括對通過權利要 求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行鍍敷的工序。

12.一種凸塊的制造方法，其包括對通過權利要求7或8所 述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行鍍敷的工序。

13.一種具有凹凸圖案的基材的制造方法，其包括通過噴 砂對通過權利要求7或8所述的方法形成了抗蝕圖案的基板進行 加工的工序。