[發明專利]保護元件無效
| 申請號： | 200780017824.8 | 申請日： | 2007-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN101449342A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 小山洋幸 | 申請（專利權）人： | 泰科電子雷伊化學株式會社 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;C22C14/00;H01H37/32;H01H37/76 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 閆小龍;王忠忠 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 保護 元件 | ||
1.一種保護元件，具有：(1)聚合物PTC元件，具有金屬電極；(2)形狀記憶合金導線，其特征在于，
利用含有熱可塑性樹脂以及導電性填充物的導電性粘接劑，將形狀記憶合金導線連接到聚合物PTC元件上。
2.根據權利要求1的保護元件，其特征在于，
形狀記憶合金導線由Ti-Ni合金、Ti-Ni-Cu合金或Ti-Ni-Fe合金構成。
3.根據權利要求1或2的保護元件，其特征在于，
形狀記憶合金導線的恢復溫度是70℃～100℃。
4.根據權利要求1至3的任意一項的保護元件，其特征在于，
熱可塑性樹脂的熱變形溫度與形狀記憶合金導線的恢復溫度相等、或者最多比其低10℃。
5.根據權利要求1至4的任意一項的保護元件，其特征在于，
在導電性粘接劑中包含的熱可塑性樹脂是丙烯系樹脂。
6.根據權利要求1至5的任意一項的保護元件，其特征在于，
聚合物PTC元件具有聚合物PTC要素，聚合物PTC要素包含Ni填充物或Ni合金填充物，作為構成該聚合物PTC要素的導電性填充物。
7.一種保護元件的制造方法，其特征在于，
利用包含熱可塑性樹脂的導電性粘接劑，將形狀記憶合金導線連接到聚合物PTC元件的至少一個金屬電極上。
8.根據權利要求7的制造方法，其特征在于，
保護元件是權利要求1至6的任意一項的保護元件。
9.一種保護電路，其特征在于，
具有權利要求1至6的任意一項的保護元件或者利用權利要求7或8的制造方法制造的保護元件。
10.一種電氣/電子設備，其特征在于，
具有權利要求9的保護電路。
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