[發(fā)明專利]電子部件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200780010879.6
• 申請日: 2007-02-21
• 公開（公告）號: CN101410971A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 藤野博之;越戶義弘;相澤直子;山田一;上坂健一
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法，尤其涉及例如被2塊基板夾持并具有芯片形狀的電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

圖10是表示用于現(xiàn)有的電子部件的2塊基板的接合方法的示意圖。在第一派熱克斯(pyrex，注冊商標)玻璃基板1上形成第一鋁(Al)膜2。另外，在第二派熱克斯(注冊商標)玻璃基板3上形成第二鋁膜4。在第一鋁膜2上形成平面圓形且非錐形的凹形溝槽5，在第二鋁膜4上形成平面圓形且前端細的錐狀凸形齒6。使這些凹形溝槽5與凸形齒6嚙合，在常溫下施加壓縮載荷，由此通過2個鋁膜3、4之間的摩擦來接合第一基板1與第二基板2(參照專利文獻1)。

再有，如圖11所示，存在一種將已形成彈性表面波元件的基板和覆蓋基板進行了接合的彈性表面波裝置。該彈性表面波裝置7包含壓電體基板8，通過在壓電體基板8上形成交叉指型換能器(interdigital?transducer)電極(IDT電極)9，從而形成壓電元件。再有，以包圍IDT電極9的方式沿著壓電體基板8的邊緣形成陽極接合部10。而且，以覆蓋該IDT電極9的方式，在壓電體基板8上覆蓋由鈉玻璃等構(gòu)成的覆蓋基板11。然后，在陽極接合部10上放置覆蓋基板11，在陽極接合部10與覆蓋基板11之間施加500V的電壓并且將整體加熱到350℃后進行接合，由此對壓電體基板8與覆蓋基板11進行接合。在實際的制造過程中，在較大的壓電體基板上形成多個IDT電極9及陽極接合部10，在其上放置較大的覆蓋基板并進行陽極接合，然后切斷為單個的彈性表面波裝置7(參照專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開平5-57796號公報

專利文獻2：日本特開平8-213874號公報

然而，在專利文獻1所示的接合結(jié)構(gòu)中，因為利用常溫下的壓縮所引起的鋁膜的摩擦來接合2塊基板，故存在接合力弱的問題。因此，通過在較大的基板上形成元件并接合2塊基板后切斷而進行芯片化的情況下，由于芯片化時的沖擊有可能導致接合部脫離開來。再有，在這種接合部進行元件的密封的情況下，有可能接合部脫離而導致在用于芯片化的切斷時切削水浸入元件部分。還有，在專利文獻2的彈性表面波裝置的情況下，因為在陽極接合部與覆蓋基板的主面之間進行接合，故產(chǎn)生相對于在2塊基板之間產(chǎn)生平行的偏移的力而言，2塊基板間的接合力弱的問題。另外，在進行陽極接合時，因為需要將整塊基板加熱到300℃以上，故在2塊基板之間若存在線膨脹系數(shù)的差，則無法避免從接合溫度恢復到室溫時的殘余應(yīng)力的產(chǎn)生。因此，產(chǎn)生接合基板的撓曲或破壞等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種以較強接合力接合了2塊基板的電子部件。

再有，本發(fā)明的其他目的在于，提供一種可以以較強接合力接合2塊基板且在基板上難以產(chǎn)生撓曲或破壞的電子部件的制造方法。

本發(fā)明是一種電子部件，其包括：第一基板及第二基板；形成于第一基板的一個主面上的第一連接部；形成于第二基板的一個主面上的第二連接部；第一連接部與第二連接部接觸而在其邊界形成的接合部；和形成于第一基板及第二基板中的至少一個基板上的元件，接合部形成于由從Ga、In、Sn中選擇的至少一種材料構(gòu)成的第一金屬以及由從Ni、Au、Cu中選擇的至少一種材料構(gòu)成的第二金屬的接觸部。

通過將第一連接部與第二連接部之間的接合部形成于第一金屬與第二金屬的接觸部，從而可以獲得較大的接合力。

在這種電子部件中，接合部可以是第一金屬與第二金屬的合金。

再有，接合部也可以是第一金屬與第二金屬密接的密接面。

這樣，更具體而言，通過以第一金屬與第二金屬的合金來形成第一連接部與第二連接部之間的接合部，或者以第一金屬與第二金屬的密接面來形成第一連接部與第二連接部之間的接合部，從而可以獲得較大的接合力。

還有，第一連接部及第二連接部通過將從第一金屬及第二金屬中選擇的多種材料進行層疊而形成。

若第一連接部與第二連接部的接合部采取上述構(gòu)成，則第一連接部與第二連接部可以采取從第一金屬及第二金屬中選擇的多種材料的層疊結(jié)構(gòu)。因此，即使層疊第一金屬與第二金屬，第一連接部與第二連接部之間的接合部也會成為上述的關(guān)系，可以獲得較大的接合力。

再有，第一連接部是在第一基板的一個主面上突出的凸狀部，第二連接部是形成于突出部的凹狀部，該突出部形成為在第二基板的一個主面上突出，可以通過將第一連接部與第二連接部嵌合，從而形成了接合部。