[發明專利]粉末填充工藝

有效

• 申請號: 200780010268.1
• 申請日: 2007-03-22
• 公開（公告）號: CN101404984A
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 彼得·D·霍德森;馬修·J·威爾比
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: A61K9/72
• 分類號: A61K9/72
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 車 文;安 翔

1.一種用細分粉末填充纖維網主表面上多個微凹陷的方法，所述微凹陷的深度為5至500微米但小于所述纖維網的厚度，并且在所述纖維網表面的開口寬度為10至500微米，所述方法包括：

連續地將纖維網饋送至粉末填充臺并通過該粉末填充臺；

在所述粉末填充臺處，用被驅動的輥將所述粉末填充進所述纖維網表面上的所述微凹陷中，其中所述輥繞大致橫向于所述纖維網的移動方向的軸旋轉，同時所述輥的表面速度和所述纖維網的速度不同并且其中所述輥和纖維網彼此相對定位，以使得在所述纖維網的上表面和所述輥的外表面之間存在間隙；以及

其中將所述粉末饋送至所述粉末填充臺的所述輥上游的所述纖維網上或者饋送至所述粉末填充臺的所述輥上。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括將未填充進所述凹陷中的過量粉末和保留在所述凹陷之間的表面區域上的過量粉末從所述纖維網表面去除的步驟。

3.根據權利要求1或2所述的方法，還包括將所述填充的纖維網裁切和/或切割成預定寬度和/或預定長度的步驟。

4.制造具有含細分粉末的微凹陷的細長載體的方法，所述方法包括：

提供纖維網，在所述纖維網的主表面上包含多個微凹陷，所述微凹陷的深度為5至500微米但小于所述纖維網厚度，并且在所述纖維網表面上的開口寬度為10至500微米；

將纖維網連續饋送至粉末填充臺并通過該粉末填充臺；

在所述粉末填充臺處，用被驅動的輥將所述粉末填充進所述纖維網表面上的所述微凹陷中，其中所述輥繞大致橫向于所述纖維網的移動方向的軸旋轉，同時所述輥的表面速度和所述纖維網的速度不同并且其中所述輥和纖維網彼此相對定位，以使得在所述纖維網的上表面和所述輥的外表面之間存在間隙；

將未填充進所述凹陷中的過量粉末和保留在所述凹陷之間的表面區域上的過量粉末從所述纖維網表面去除；

并選擇性地將所述纖維網裁切和/或切割成預定寬度和/或預定長度；以及

將所述粉末饋送至所述粉末填充臺的所述輥上游的所述纖維網上或者饋送至所述粉末填充臺的所述輥上。

5.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中所述輥以與所述纖維網移動相同的方向旋轉。

6.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中所述輥的表面速度大于所述纖維網的速度。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述輥的表面速度與所述纖維網的速度之比是至少3比1。

8.根據權利要求6所述的方法，其中所述輥的表面速度與所述纖維網的速度之比是至多5比1。

9.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中所述間隙是1.25mm或更小。

10.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中大致沿第一平面將所述纖維網饋送至所述輥并大致沿第二平面從所述輥饋送所述纖維網，以使得在所述輥處所述纖維網通過彎曲部，其中所述第一平面和所述第二平面限定小于180°的朝向所述輥的角。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述第一平面和第二平面限定160°或更大的朝向所述輥的角。

12.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中將粉末饋送至所述輥上游的所述纖維網上或者饋送至所述粉末填充臺的所述輥上，用以在所述輥的上游并且鄰近所述輥的所述纖維網上形成粉末的積聚。

13.根據權利要求1、2或4所述的方法，還包括感測粉末在所述輥上和/或所述輥上游的所述纖維網上的積聚并響應所述感測而自動控制所述粉末饋送。

14.根據權利要求1、2或4所述的方法，其中所述粉末物質是適用于通過吸入施用的藥劑。

15.一種根據權利要求4所述的方法制造的細長載體，所述載體卷繞在卷軸上或是卷筒的形式。

16.一種干粉吸入器，包括根據權利要求15所述的細長載體，其中所述粉末包含生物活性物質并且所述生物活性物質是適用于通過吸入施用的藥劑。