[發明專利]用于晶片背面加工尤其減薄的方法、為此使用的晶片-載體布置和用于制造這種晶片-載體布置的方法

有效

• 申請號: 200780007194.6
• 申請日: 2007-03-01
• 公開（公告）號: CN101395703A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 安德烈亞斯·雅各布
• 申請（專利權）人: 雅各布+理查德知識產權利用有限責任公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/68;H01L21/78;H01L21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔡勝有;顧晉偉

1.一種晶片-載體裝置，所述裝置包含：

-晶片(1)，

-載體層系統(5、6)和

-設置在載體層系統(5、6)與晶片(1)之間的分界層(4)，

其中，載體層系統(5、6)包含

(i)載體層(6)和

(ii)在所述分界層側由固化、部分固化或者可固化的彈性體材料構成的 層(5)，

或者由這兩個層組成，以及

其中，分界層(4)為

(iii)等離子體聚合物層，和

(iv)載體層系統(5、6)與分界層(4)之間的附著強度在所述彈性體材 料固化之后大于晶片(1)與分界層(4)之間的附著強度。

2.根據權利要求1的晶片-載體裝置，所述裝置在所述晶片背離分界層 (4)的面上包含連接材料層和第二載體層(17)。

3.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中所述彈性體材料是部分 固化的。

4.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中所述彈性體材料在部分 固化的狀態下具有明顯低于固化狀態下的Shore-A硬度和/或在固化狀態 下具有15～78的Shore-A硬度。

5.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中所述彈性體材料在聚硅 氧烷基礎上制造。

6.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中載體層(6)為聚酰 亞胺或者聚酰胺層、玻璃層或者硅層。

7.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中，載體層(6)線性膨 脹的熱膨脹系數與晶片(1)的熱膨脹系數相差最大10＊10^-6/℃。

8.根據權利要求2的晶片-載體裝置，其中，第二載體層(17)為薄膜。

9.根據權利要求2的晶片-載體裝置，其中，第二載體層(17)的撓性 大于載體層(16)的撓性。

10.根據權利要求2的晶片-載體裝置，其中，第二載體層(17)為由一 層或更多層PP、PE、PET和/或其他塑料構成的薄膜。

11.根據權利要求2的晶片-載體裝置，其中所述連接材料層包含以下材 料或由該材料組成，所述材料對晶片的附著力在輻射和/或熱的作用下減少 或者消失。

12.根據權利要求1或2的晶片-載體裝置，其中，載體層(6)和/或所 述彈性體材料構成的層(5)和/或第二載體層(17)這樣構成，使它們可 以靜電加荷和/或可以由靜電加荷的面固定。

13.一種用于根據權利要求1～6和12中任一項的晶片-載體裝置的層系 統，所述層系統包含

(i)載體層(6)，

(ii)由固化、部分固化或者可固化的彈性體材料構成的層(5)和

(iii)在彈性體材料構成的層背離所述載體層的面上的等離子體聚合物分 界層(4)。

14.根據權利要求13的層系統，所述層系統包含在所述等離子體聚合物 分界層(4)背離載體層(6)的面上的可揭下的保護膜(9)。

15.根據權利要求13或14所述的層系統，其中，保護膜(9)是由PP、 PE、PET和/或其他塑料構成的薄膜或者是利用聚硅氧烷涂覆的紙。

16.由固化的彈性體材料構成的層(5)和等離子體聚合物的分界層(4) 和/或根據權利要求13～15中任一項的層系統和/或者根據權利要求1、3～ 7和12中任一項的晶片-載體裝置在加工晶片(1)背面時的用途。

17.根據權利要求16所述的用途，用于晶片(1)的減薄和/或分割。

18.根據權利要求13～15中任一項的層系統在制造根據權利要求1～12 中任一項的晶片-載體裝置時的用途。