[發明專利]電子部件連接方法

有效

• 申請號: 200780001844.6
• 申請日: 2007-09-13
• 公開（公告）號: CN101366326A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 境忠彥;永福秀喜
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 肖鸝

技術領域

本發明涉及使用膏狀各向異性導電粘合劑的電子部件連接方法。

背景技術

使用各向異性導電粘合劑連接在連接部分別具有端子陣列的電子部件的方法已經實用化，其中該端子陣列反應了引腳數目增加且引腳節距減小的最近趨勢。各向異性導電粘合劑按照下述方式配置，即，諸如由銀或焊料制成的金屬粒子或者使用金電鍍塑性樹脂粒子而制作的粒子的導電粒子分散在諸如環氧樹脂的絕緣熱固性樹脂粘合劑內。在各向異性導電粘合劑夾置于相互對準的兩個連接部之間的狀態下，施加壓力和熱量，由此將導電粒子熔焊到兩個連接部的對向端子陣列，且同時熱固化該樹脂。如此，對向的端子陣列可以相互電連接且兩個連接部可以相互物理連接(見專利文獻1)。在許多情形中，電子部件連接工藝劃分為兩個工藝，即，暫時固定工藝和最終固定工藝。采用用于暫時固定的暫時壓力結合設備和用于最終固定的最終壓力結合設備相互連接的組裝線，并行地(即，同時)執行這兩個工藝，由此提高生產量(見專利文獻2)。暫時壓力結合設備將成對設置的端子陣列在兩個相應連接部內彼此對準并執行暫時固定。最終壓力結合設備執行最終固定，其中壓力和熱量施加到暫時固定的連接部且樹脂粘合劑由此完全固化。

當從暫時壓力結合設備移送到最終壓力結合設備時，暫時固定的電子部件會受到諸如振動力的外部力。因此，應采取特定措施來防止彼此對準的兩個端子陣列之間發生位置偏差。為此，帶狀ACF(各向異性導電膜)廣泛地用作各向異性粘合劑。ACF具有的優點為，彼此對準的兩個端子陣列之間的位置關系較少趨于改變，因為其表面是粘性的且可以由較低壓力產生高的結合強度。通過在ACF表面上形成粘合劑層可以提高結合強度(見陣列文獻3)。

[專利文獻1]JP-A-11-186334

[專利文獻2]JP-A-9-283896

[專利文獻3]JP-A-8-249930

發明內容

然而，雖然ACF在結合強度方面強于膏狀各向異性導電粘合劑ACP(各向異性導電膏)，成形為帶狀的ACF在成本上高于較為廉價的ACP。ACF在加工容易性方面也劣于ACP：需要安裝專用設備，該專用設備用于將ACF加工成與將貼著到ACF的電子部件的連接部適形的形狀，且該專用設備并用于將ACF貼著到該連接部，這需要成本以及安裝空間。

ACP在上述方面優于ACF，不過ACP無法提供足夠的結合強度用于暫時固定連接部，這使得需要通過單一壓力結合操作以完成連接工藝(至最終固定)。由此，使用ACP的連接方法在生產量上低于使用ACF的連接方法，其中使用ACF的連接方法并行地(即，同時)執行暫時固定工藝和最終固定工藝。

本發明的目的因此是提供一種電子部件連接方法，即使在使用ACP的情形下也能夠高生產量地連接電子部件。

根據本發明，一種電子部件連接方法，用于將設置于第一電子部件的連接部內的第一端子陣列和設置在第二電子部件的連接部內的第二端子陣列相互連接，使得通過焊料粒子分散于熱固性樹脂內的膏狀各向異性導電粘合劑在第一端子陣列和第二端子陣列之間建立電連接，該方法包括：定位步驟，在該各向異性導電粘合劑夾置于該第一電子部件的連接部和該第二電子部件的連接部之間的狀態下，致使該第一端子陣列和該第二端子陣列彼此相對；焊接步驟，通過熔化包含在該各向異性導電粘合劑內的該焊料粒子將該第一端子陣列和該第二端子陣列相互焊接，使該第一電子部件的連接部和該第二電子部件的連接部彼此暫時固定；移送步驟，移送彼此暫時固定的該第一電子部件和該第二電子部件；以及連接步驟，通過熱固化該各向異性導電粘合劑，使該第一電子部件的連接部和該第二電子部件的連接部彼此最終固定。

此外，該焊接步驟包括如下子步驟：從該第二端子陣列側對該第一端子陣列加壓和從該第二端子陣列側加熱該焊料粒子；以及同時結束該加壓和該加熱。

此外，該焊接步驟包括如下子步驟：從該第二端子陣列側對該第一端子陣列加壓和從該第二端子陣列側加熱該焊料粒子；結束該加熱；以及在該加熱結束之后結束該加壓。

再者，該焊接步驟包括如下子步驟：從該第二端子陣列側對該第一端子陣列加壓和從該第二端子陣列側加熱該焊料粒子；以及從該第一端子陣列側散逸已經供應到該焊料粒子的熱量。

再者，該連接步驟包括如下子步驟：從該第二電子部件的連接部側加熱該各向異性導電粘合劑。

再者，該連接步驟包括如下子步驟：從該第二電子部件的連接部側對該第一電子部件的連接部加壓；以及從該第二電子部件的連接部側加熱該各向異性導電粘合劑。