[發(fā)明專利]集成電子部件以及用于集成電子部件的冷卻裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200780001794.1
• 申請(qǐng)日: 2007-01-02
• 公開（公告）號(hào): CN101361183A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·韋薩;W·紐克特;A·里舍克;R·蘭格賈恩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅伯特.博世有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹若

1.集成的電子部件，具有至少一個(gè)印刷電路板(10)，具有至少 一個(gè)布置在印刷電路板(10)上的功率電子元器件(11)以及至少部分 地包圍印刷電路板(10)的外殼，其特征在于，印刷電路板(10)由多 個(gè)層構(gòu)成并且具有至少一個(gè)由能導(dǎo)熱的材料組成的內(nèi)夾層(12)，該內(nèi) 夾層位于印刷電路板的兩個(gè)層之間。

2.按權(quán)利要求1所述的部件，其特征在于，所述至少一個(gè)內(nèi)夾層 (12)由實(shí)體銅構(gòu)成。

3.按權(quán)利要求1或2所述的部件，其特征在于，內(nèi)夾層(12)被 結(jié)構(gòu)化。

4.按權(quán)利要求1所述的部件，其特征在于，功率電子元器件(11) 與內(nèi)夾層(12)可以通過(guò)至少一個(gè)垂直于印刷電路板(10)布置的接觸 孔(13)熱耦合。

5.按權(quán)利要求4所述的部件，其特征在于，接觸孔(13)設(shè)計(jì)成 鉆孔。

6.按權(quán)利要求4或5所述的部件，其特征在于，接觸孔設(shè)計(jì)成盲 孔(15)。

7.按權(quán)利要求1-2之一所述的部件，其特征在于，設(shè)有夾緊邊緣 (16)用于使熱量從內(nèi)夾層(12)導(dǎo)出至外殼。

8.按權(quán)利要求7所述的部件，其特征在于，印刷電路板(10)在 夾緊邊緣(16)范圍里具有至少一個(gè)垂直于電路板(10)布置的接觸孔 (13)。

9.按權(quán)利要求1-2所述的部件，其特征在于，設(shè)有由填裝的有機(jī) 基質(zhì)組成的材料用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)夾層(12)向外電絕緣。

10.用于一種集成的電子部件(17)的冷卻裝置，具有至少一個(gè)印 刷電路板(10)、具有至少一個(gè)布置在電路板(10)上的電子功率電子 元器件(11)以及外殼，其特征在于，印刷電路板(10)由多個(gè)層構(gòu)成 具有至少一個(gè)由能導(dǎo)熱的材料組成的內(nèi)夾層(12)用于使熱量從功率電 子元器件(11)里導(dǎo)出，該內(nèi)夾層位于印刷電路板的兩個(gè)層之間。

11.按權(quán)利要求10所述的冷卻裝置，其特征在于，設(shè)有夾緊邊緣 (16)用于使熱量從內(nèi)夾層(12)導(dǎo)出至外殼。

12.按權(quán)利要求10或11所述的冷卻裝置，其特征在于，為了將功 率電子元器件(11)與內(nèi)夾層(12)熱耦合或?qū)?nèi)夾層(12)向外殼熱 耦合構(gòu)造至少一個(gè)橫向于電路板(10)布置的接觸孔(13)。