[發(fā)明專利]具有導(dǎo)電金屬層的不銹鋼基材、硬盤懸臂材料及使用此材料制作的硬盤懸臂無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200780001147.0 | 申請(qǐng)日： | 2007-01-26 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101356055A | 公開(kāi)（公告）日： | 2009-01-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 山崎義人;中冢淳;長(zhǎng)崎修司;稻熊徹;久保祐治;杉浦勉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 新日鐵高新材料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/01 | 分類號(hào)： | B32B15/01;B21B1/22;B32B15/088;C23C28/00;C25D5/26;G11B21/21;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 楊曉光;李崢 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 導(dǎo)電 金屬 不銹鋼 基材 硬盤 懸臂 材料 使用 制作 | ||
1.一種不銹鋼基材，其具有在不銹鋼基底上提供的一層或多層導(dǎo)電金屬層，其中所述一層或多層導(dǎo)電金屬層的總厚度為0.1至10微米，中心線平均表面粗糙度Ra為0.05至1微米，以及十點(diǎn)平均表面粗糙度Rz為1至5微米。
2.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述一層或多層導(dǎo)電金屬層包括主要由電阻率等于或小于20μΩcm的至少一種金屬構(gòu)成的至少一層金屬層。
3.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述一層或多層導(dǎo)電金屬層包括主要由選自于以下的至少一種金屬構(gòu)成的至少一層金屬層：銅、鎳、銀、金、鋁、錫和鋅。
4.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述一層或多層導(dǎo)電金屬層包括主要由銅構(gòu)成的第一金屬層以及主要由除銅以外的導(dǎo)電金屬構(gòu)成的第二金屬層。
5.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述不銹鋼基底包括不銹鋼箔，其厚度為等于或小于100微米。
6.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬層包括至少一種導(dǎo)電金屬的鍍層。
7.如權(quán)利要求6所述的不銹鋼基材，其中所述鍍層包括選自于以下的至少一種金屬的鍍層：銅、鎳、銀、金、鋁、錫，鋅及含上述任意金屬的合金。
8.如權(quán)利要求6所述的不銹鋼基材，其中所述鍍層包括主要由銅構(gòu)成的金屬鍍層。
9.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬層包括觸擊鍍層和至少一種導(dǎo)電金屬的鍍層。
10.如權(quán)利要求9所述的不銹鋼基材，其中所述觸擊鍍層包括選自于以下的至少一種金屬的鍍層：銅、鎳、銀、金、鋁、錫和鋅。
11.如權(quán)利要求9所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬層包括主要由銅構(gòu)成的一種金屬。
12.如權(quán)利要求6所述的不銹鋼基材，其中所述鍍層為電鍍層。
13.如權(quán)利要求9所述的不銹鋼基材，其中所述鍍層為電鍍層。
14.如權(quán)利要求6所述的不銹鋼基材，其中所述不銹鋼基底包括不銹鋼箔，其厚度為等于或小于100微米。
15.如權(quán)利要求9所述的不銹鋼基材，其中所述不銹鋼基底包括不銹鋼箔，其厚度為等于或小于100微米。
16.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬層包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電金屬箔，其由至少一種導(dǎo)電金屬構(gòu)成，所述一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電金屬箔通過(guò)包覆軋制處理被軋制到所述不銹鋼基底的表面上，以及其中所述表面粗糙度為所述金屬箔的頂表面的表面粗糙度。
17.如權(quán)利要求16所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬箔包括由選自于以下的至少一種金屬構(gòu)成的至少一種金屬箔：銅、鎳、銀、金和鋁。
18.如權(quán)利要求16所述的不銹鋼基材，其中所述導(dǎo)電金屬箔包括主要由銅構(gòu)成的金屬箔。
19.如權(quán)利要求16所述的不銹鋼基材，其中所述不銹鋼基包括不銹鋼箔，其在包覆軋制之后的厚度為等于或小于100微米。
20.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求2的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
21.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求3的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
22.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求4的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
23.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求5的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
24.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求6的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
25.一種硬盤懸臂材料，其包括通過(guò)在根據(jù)權(quán)利要求9的不銹鋼基材的導(dǎo)電金屬層上依次設(shè)置絕緣層和金屬箔層而形成的層疊結(jié)構(gòu)。
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