[實用新型]散熱模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720310998.0
• 申請日: 2007-12-20
• 公開（公告）號: CN201230428Y
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜志森;劉堂安
• 申請（專利權(quán)）人: 拍檔科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種散熱模塊，尤其是涉及一運算處理裝置的一金屬外罩中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源的散熱模塊。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)達，運算處理裝置普遍運用于許多電子產(chǎn)品，如個人電腦、個人移動助理(PDA)等。其中，運算處理裝置包含許多在工作時會發(fā)熱的電子元件，諸如：中央處理器、存儲器、集成電路(IC)等。為了不讓電子元件本身過熱而造成損害，甚至造成系統(tǒng)當機等問題，傳統(tǒng)上運算處理裝置普遍使用風扇來幫助電子元件散熱。

由于風扇需要電力驅(qū)動運轉(zhuǎn)，而且其運轉(zhuǎn)時通常伴隨地產(chǎn)生噪音，對于某些具有電力限制和噪音限制的電子產(chǎn)品并不合適。再者，目前電子產(chǎn)品有規(guī)格變小的趨勢，風扇的體積過大，可能導(dǎo)致容納體積不足的問題。即便某些電子產(chǎn)品無上述因素的限制，設(shè)置在其內(nèi)部的風扇在使用一段時間之后，易有故障情形發(fā)生，因此在散熱技術(shù)的演進上即發(fā)展出一種未使用風扇的散熱模塊。

具體而言，前述未使用風扇的散熱模塊運用，例如在電子產(chǎn)品外殼上設(shè)置若干散熱孔，通過空氣自然的熱傳導(dǎo)及熱對流等方式，將熱源所發(fā)出的熱向外傳出。然而，經(jīng)由散熱孔使熱氣流自然散熱的冷卻效果普遍不佳，因而現(xiàn)有技術(shù)遂發(fā)展出另一種改良式的散熱模塊。該種改良式散熱模塊利用貼合在一電子產(chǎn)品外殼上的一導(dǎo)熱元件，使其對應(yīng)于電子產(chǎn)品內(nèi)部易發(fā)熱電子元件的位置，用于吸收該元件所產(chǎn)生的高熱后，再將該廢熱排出。此種改良式散熱模塊雖可稍稍提高散熱效率，但由于此種導(dǎo)熱元件屬于對應(yīng)發(fā)熱的電子元件設(shè)置的單點式散熱裝置，以散熱系統(tǒng)中主要發(fā)熱的中央處理器而言，整個散熱系統(tǒng)僅能承受中央處理器低于5瓦特的總發(fā)熱功率。因此，此種改良式散熱模塊改善的散熱效果十分有限，且易有散熱不均勻的現(xiàn)象。詳言之，當發(fā)熱元件使用一段時間后，外殼表面溫度具有分布于單點的不均勻現(xiàn)象，而且該單點溫度可能高達上百度而有過高以致于燙手，甚至造成外殼部分變形的疑慮。

由于現(xiàn)今運算處理器發(fā)展愈發(fā)達，對于總發(fā)熱瓦特數(shù)的需求有增加的趨勢，因而在未使用風扇的前提要件下如何設(shè)計出能承受高總發(fā)熱瓦特數(shù)，又兼具電子產(chǎn)品無噪音、易維修等優(yōu)點的散熱模塊，為此一業(yè)界所共同企盼達成的目標。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一未使用風扇的散熱模塊，由此使用該散熱模塊的電子產(chǎn)品可符合無噪音的要求。此散熱系統(tǒng)利用一第一導(dǎo)熱板，一第二導(dǎo)熱板及一導(dǎo)熱裝置。導(dǎo)熱裝置用以將二導(dǎo)熱板連結(jié)，第一導(dǎo)熱板實質(zhì)上非接觸性地設(shè)在至少一熱源的一上方，用于吸收熱源所發(fā)出的熱，由第一導(dǎo)熱板經(jīng)由該導(dǎo)熱裝置將所吸收的熱傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板，該第二導(dǎo)熱板連接在一金屬外罩上。因此熱源所發(fā)出的熱能在不需要風扇的情況下，得迅速地向外散出。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種散熱模塊，用于運算處理裝置的金屬外罩中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源，其特征在于，該散熱模塊包含：第一導(dǎo)熱板，設(shè)于該至少一熱源的上方，其中該第一導(dǎo)熱板的外觀輪廓，依該至少一熱源的頂部輪廓變化；第二導(dǎo)熱板，連接在該金屬外罩上；以及導(dǎo)熱裝置，連接該第一導(dǎo)熱板與該第二導(dǎo)熱板，使該第一導(dǎo)熱板自該至少一熱源所吸收的熱能，得自該導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)至該第二導(dǎo)熱板后，由該金屬外罩向外傳出。

本實用新型的另一目的在于提供一以均溫方式散熱的散熱模塊。由于第一導(dǎo)熱板非接觸性地設(shè)在至少一熱源的一上方，且通過第一導(dǎo)熱板的一外觀輪廓實質(zhì)上依至少一熱源的一頂部輪廓變化的方式，達到快速吸收該熱源所產(chǎn)生的熱的目的。此外，在較佳實施狀態(tài)中，當?shù)诙?dǎo)熱板導(dǎo)熱面積不小于第一導(dǎo)熱板的面積時，熱源所產(chǎn)生的熱能得以更快速地傳遞、吸收，并漸次地傳遞至金屬外罩上。此外，由于第二導(dǎo)熱板并以非單點方式散熱，當熱傳到金屬外罩時，金屬外罩的表面溫度分布較為平均，不會產(chǎn)生單點溫度過高的現(xiàn)象。

本實用新型的又一目的在于提供一能承受高于總發(fā)熱功率5瓦特的散熱模塊。比起傳統(tǒng)單點式的散熱模塊，本實用新型多層式的散熱模塊更能將熱均勻且快速地散布在金屬外罩上，因而本實用新型的散熱模塊能承受更高瓦特數(shù)的總發(fā)熱功率。

本實用新型的再一目的在于提供一易維修的散熱模塊。本實用新型的第二導(dǎo)熱板間接地粘附在金屬外罩上或可拆卸地鎖固在金屬外罩上，而且第一導(dǎo)熱板利用導(dǎo)熱裝置而連附至第二導(dǎo)熱板上。因此當金屬外罩自該電子產(chǎn)品上拆卸時，設(shè)置于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件便直接外露，方便維修人員進行維修工作。