[實用新型]具靜電防護的電子裝置殼體構造

無效

• 申請號: 200720310801.3
• 申請日: 2007-12-13
• 公開（公告）號: CN201142795Y
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 張蕙珍
• 申請（專利權）人: 昆盈企業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05F3/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本實用新型涉及一種殼體，特別涉及一種具靜電防護的電子裝置殼體構造。

背景技術

在現今科技與信息不斷地蓬勃發展，電子裝置已普遍使用在人類社會中。

傳統的電子裝置殼體結構設計，大多是拆成兩個或三個以上的個別分離的構件，再經由組裝而構成完整的殼體結構。

若針對時常會抽拔或攜帶移動的電子裝置，例如：連接器、隨身碟、無線接收器等，會于殼體結構上增加設計握持構件，以便于抽拔或拿取此些電子裝置。于傳統的殼體結構制造上，對于握持構件的設計，也都通過外加個別分離的構件，例如：不織布等。然而，此種個別構件組裝的方式較為麻煩，且于多次使用后，握持構件的接合處容易松脫或斷裂分離。

此外，于電子裝置上，一個相當受關注的課題，即是靜電釋放(ElectrostaticDischarge；ESD)的設計。以殼體結構設計來說，傳統上，若要加強殼體結構的ESD功能，多是以主體的封閉式外殼，加上以靜電防護膜包覆印刷電路板組件(Print?circuit?Board?Assembly；PCBA)，然后再加上尾蓋。于殼體結合上，會以超音波或點膠方式來進行上蓋和下蓋的結合封裝，以達到ESD規范的要求。然而，當產品須進行維修時，則必須將膠殼破壞，方可對內部的電路組件進行維修作業。但若是以一般卡勾方式結合，又往往會因為上蓋和下蓋的密合性不佳，而無法達到ESD規范的要求。

發明內容

鑒于以上的問題，本實用新型的主要目的在于提供一種具靜電防護的電子裝置殼體構造，以解決現有技術所存在組裝復雜的問題。

本實用新型所揭露的電子裝置殼體構造，以一體不可分離的關系成形有相連接的一第一構件、一連接件及一第二構件，其中，彎折連接件使第一構件與第二構件對應地靠攏結合而構成可容置至少一電路組件的容置空間，而被彎折的連接件構成一握環。

再者，殼體構造可以橡塑材料(Rubber?Plastic)射出成型制成。

綜上所述，根據本實用新型的電子裝置殼體構造，于制造上，一體連結的設計可使進料、備料及組裝上都變的較為簡易。并且，連接件所形成的握環可依據需求造形以變化成各種握持造形。再者，以橡塑材料射出成型制成根據本實用新型的電子裝置殼體構造時，可提升防護靜電釋放的效果。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為根據本實用新型第一實施例的電子裝置殼體構造的展開示意圖；

圖2為根據本實用新型第一實施例的電子裝置殼體構造的結合示意圖；

圖3為根據本實用新型第二實施例的電子裝置殼體構造的展開示意圖；

圖4為根據本實用新型第二實施例的電子裝置殼體構造的結合示意圖；

圖5為根據本實用新型第三實施例的電子裝置殼體構造的展開示意圖；

圖6為根據本實用新型第三實施例的電子裝置殼體構造的結合示意圖；

圖7為根據本實用新型第四實施例的電子裝置殼體構造的展開示意圖；以及

圖8為根據本實用新型第四實施例的電子裝置殼體構造的結合示意圖。

其中，附圖標記

110第一構件

112、114、116、152、154、156、157側壁

118、158底板

119、159凹孔

130連接件

150第二構件

160a、160b、160c第一固定件

172a、172b、172c插銷

174a、174b、174c嵌孔

182a、182b卡扣件

184a、184b結合孔

190通孔

210電路組件

212信號連接頭

214電路板

216金屬外殼

217a、217b、217c第二固定件

218信號傳輸線

具體實施方式

根據本實用新型所揭露電子裝置殼體構造，應用于包括但不局限于連接器例如：但非本實用新型的限制，通用序列匯排流(Universal?Serial?Bus；USB)、RS-2322等、隨身碟、無線接收器、無線中繼器...等的電子裝置，而于以下本實用新型的詳細說明中，將以無線中繼器、隨身碟及USB做為本實用新型的實施例。然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用以限制本實用新型。