[實(shí)用新型]多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720310229.0
• 申請日: 2007-12-05
• 公開（公告）號: CN201117381Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏瓊章
• 申請（專利權(quán)）人: 顏瓊章
• 主分類號: H01C13/02
• 分類號: H01C13/02;H01C7/00;H01C17/00;G01R15/00
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型提供一種多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)，旨在提供一種將至少一個或以上的基板以及至少二個或以上的電阻層藉由黏著層相互黏著壓合，形成低阻抗且耐高功率、高電流的多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備輕、薄、短、小的趨勢，電流感測組件通用的尺寸也越來越小，故有目前廣泛使用于電子科技產(chǎn)品的芯片型電流感測組件的問世，如圖1所示即為一般傳統(tǒng)的芯片型電流感測組件1，該芯片型電流感測組件1于一基板11上形成一層NiCr/NiCu等合金的電阻層12，該電阻層12上又被覆一層保護(hù)膜13，而基板11上、下兩側(cè)端與側(cè)面則為電極層14。

而上述傳統(tǒng)的芯片型電流感測組件中，該電阻層12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(濺鍍方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技術(shù)上的限制，部份規(guī)格的產(chǎn)品已超過制程所能達(dá)成的能力；部份規(guī)格的產(chǎn)品雖然在制程能力之內(nèi)，但印刷后的后續(xù)制程良率受到印刷制程技術(shù)的限制而無法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(濺鍍方式)來生產(chǎn)傳統(tǒng)印刷式厚膜制程所沒有辦法生產(chǎn)的芯片型電流感測組件，但是，要以薄膜制程來制造芯片型電流感測組件，設(shè)備的投資是極為昂貴的。

若要達(dá)到低阻抗的芯片型電流感測組件，一般多利用增加電阻層厚度的方式達(dá)成，但增加了電阻層的厚度增加了材料成本，且厚度較厚的電阻層在后續(xù)利用蝕刻或雷射方式修整阻值時，增加了制程的困難度及制造成本，且在散熱方面，并沒有散熱機(jī)構(gòu)的設(shè)置，故只能限制在低功率的產(chǎn)品中使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種將至少一個或以上的基板以及至少二個或以上的電阻層藉由黏著層相互黏著壓合，形成低阻抗且耐高功率、高電流的多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)。

有鑒于此，本實(shí)用新型的多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)的技術(shù)方案為：至少包含有：至少一個或以上的基板，且各基板間設(shè)有黏著層、至少二個或以上的電阻層以及至少二分離的電極層，該電阻層分別設(shè)于該基板相對于黏著層的另一表面，且該基板與該電阻層間亦設(shè)有黏著層，使各基板與電阻層可藉由壓合方式相互結(jié)合連接，而該電極層則分別設(shè)于電阻層的兩端側(cè)，而該電阻層上可進(jìn)一步設(shè)有保護(hù)層，該電極層表面則依序設(shè)有導(dǎo)電層、鎳層及錫層，以形成整體多層型電流感測組件的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1、利用至少二個或以上的電阻層所形成并聯(lián)電路的設(shè)計，不必額外增加電阻層的厚度，即可輕易達(dá)成降低該電流感測組件的阻抗值。

2、不需要增加額外蝕刻制程，即可形成低阻抗的多層型電流感測組件，簡化制程并降低了蝕刻的成本。

3、該基板與電阻層藉由壓合而成，該電阻層可形成相對厚度較厚，使整體多層型電流感測組件的結(jié)構(gòu)可形成低阻抗，進(jìn)而可耐高功率及高電流。

4、該基板與電阻層間設(shè)有導(dǎo)熱膠，可將電阻層工作所產(chǎn)生的熱源，可經(jīng)由該導(dǎo)熱膠傳送至基板，并由基板與空氣接觸而將熱源散去，以維持該電阻層的工作效能。

5、該基板可以為陶瓷基板，可進(jìn)一步加速熱源的散去。

附圖說明

圖1為習(xí)有芯片型電流感測組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中多層型電流感測組件的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)立體示意圖；

圖3為本實(shí)用新型中多層型電流感測組件的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中多層型電流感測組件的第三實(shí)施例結(jié)構(gòu)立體示意圖；

圖5為本實(shí)用新型中多層型電流感測組件的第四實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【圖號說明】

芯片型電流感測組件1????????基板11

電阻層12???????????????????保護(hù)膜13

電極層14???????????????????多層型電流感測組件2

第一基板211????????????????第二基板212

電阻層221、222?????????????黏著層23

第一電極層241??????????????第二電極層242

導(dǎo)電層251、252?????????????鎳層26

錫層27?????????????????????保護(hù)層28

具體實(shí)施方式

為使貴審查員方便了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，及所能達(dá)成的功效、茲配合圖式列舉具體實(shí)施例，詳細(xì)介紹說明如下：

本實(shí)用新型多層型電流感測組件結(jié)構(gòu)，如圖2的第一實(shí)施例所示，該多層型電流感測組件2至少包含有：