[實用新型]一種新式樣大功率LED燈泡

無效

• 申請號: 200720306020.7
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN201133637Y
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 傅益民
• 申請（專利權）人: 傅益民;蔡添響;鄭小玲
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V5/00;F21V23/06;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務所
• 代理人: 魏殿紳;龐炳良

1、一種新式樣大功率LED燈泡，主要包括：插頭、散熱基板、電路板、傳統LED組或新式LED組、高折射率玻璃罩，其特征在于：散熱基板與電路板黏膠連結，上置傳統LED組或新式LED組，外部設置有高折射率玻璃罩，一端通過電路板的電路與插頭連接，并由插頭接入外部電源。

2、根據權利要求1所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的插頭是由高導電的端子及塑料本體構成。

3、根據權利要求1所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的散熱基板，其散熱材料是由高傳熱的銅材或高導熱的鋁材制成，底座散熱設計為弓字形狀或其它增加散熱面積之形狀。

4、根據權利要求1所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的電路板是單顆LED串聯或并聯，或者是多顆LED串聯或并聯連接回路；電基板之點燈回路發光設計與散熱塊之黏合采用耐熱值高于70℃的黏膠連結。

5、根據權利要求1所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的傳統LED組是LED貼片及其它電子組件以手工或SMT自動制程組立于散熱基板上。

6、根據權利要求1所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的新式LED組是將發光芯片或芯片直接植入散熱基板固定，以金線將芯片與電路基板焊接，最后以膠進行封裝。

7、根據權利要求1或3或5或6所述的一種新式樣大功率LED燈泡，其特征在于：所述的散熱基板可設置成柱體形狀或者球體形狀，分別為散熱基柱與散熱基球體。