[實用新型]可焊接鋁基材無效
| 申請號： | 200720305847.6 | 申請日： | 2007-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN201176458Y | 公開（公告）日： | 2009-01-07 |
| 發明（設計）人： | 王中林 | 申請（專利權）人： | 王中林 |
| 主分類號： | C23F15/00 | 分類號： | C23F15/00;C23C22/00;C23C30/00;B23K35/00 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 臺灣省新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接 基材 | ||
1、一種可焊接鋁基材，其特征在于，包括：一鋁基材，所述基材表面的未鍵結原子是結合電子供與者，以形成一保護膜。
2、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，在所述鋁基材上可形成至少一錫層。
3、如權利要求2所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述錫層為純錫、鉛錫、無鉛錫或錫合金。
4、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述鋁基材為鋁、鋁合金、鋁鎂合金或鎂鋁合金。
5、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含V族的電子供與者。
6、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含VI族的電子供與者。
7、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含VII族的電子供與者。
8、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含單原子、雙原子、參原子，或是雙鍵或參鍵的電子供與者。
9、如權利要求8所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為烯屬烴、炔屬烴、苯、芳香族。
10、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含羧基的電子供與者。
11、如權利要求10所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為醛類、酮類。
12、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為含氫氧基的電子供與者。
13、如權利要求1所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述電子供與者為有機化合物所供應者。
14、如權利要求13所述可焊接鋁基材，其特征在于，所述有機化合物為乙二胺四乙酸。
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