[實用新型]電容式觸控面板接合區域的結構

有效

• 申請號: 200720305612.7
• 申請日: 2007-11-27
• 公開（公告）號: CN201107767Y
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 劉秋梅;黃敬佩;呂世仲;尤鵬智;郭建忠;郭崇倫
• 申請（專利權）人: 勝華科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及的是一種電容式觸控面板的技術領域，尤指一種可將金屬走線層中的主線路金屬層完全覆蓋的保護層結構。

背景技術

請參閱圖1所示為現有一種電容式觸控面板的俯視結構示意圖，以及圖2所示圖1的A-A剖面結構示意圖；所述的電容式觸控面板10是以基板11作為介電層，在所述的基板11的上下兩面制作X電極12與Y電極13，在主動區域以外的走線則以金屬(Metal)走線層14布局以降低走線阻抗，的后再以保護層(Passivation?layer)15覆蓋X電極12、Y電極13與所述的金屬走線層14；如圖1所示，當X電極12通過金屬走線層14布局至接合區域111時，會在對應所述的接合區域111的保護層15作出一開口151，以露出所有金屬走線層14的末端。

請參閱圖3所示圖1接合區域的局部放大圖，以及圖4所示圖3的B-B剖面的局部放大結構示意圖；所述的金屬走線層14的末端外露在所述的保護層15的開口151后，是可作為與外部訊號(圖中未示出)電性連接的焊墊(Bonding?pad)使用；如圖4所示所述的金屬走線層14的結構，其是由氧化銦錫(ITO)層141、第一保護金屬層142a、主線路金屬層143與第二保護金屬層142b堆棧形成，所述的氧化銦錫層141位于最底層，也即設置在所述的基板11頂面；由于所述的主線路金屬層143容易氧化腐蝕，因此所述的第一保護金屬層142a、主線路金屬層143與第二保護金屬層142b在鍍膜時是一體成型，的后，再進行所述的保護層15的設置；附帶說明的是，所述的第一保護金屬層142a與第二保護金屬層142b可為鉬(Mo)、鉻(Cr)、鈦(Ti)、鉬鈮合金(Mo-Nb)等金屬層，所述的主線路金屬層143可為鋁(Al)、鋁釹合金(Al-Nd)等金屬層；由于現有所述的保護層15的開口151設計，致使所述的鋁(Al)層143外露，因此容易導致鋁(Al)層143產生腐蝕現象，而在信賴性測試(Reliability?Test)時造成測試不良的問題。

發明內容

有鑒于現有技術的缺陷，本實用新型的主要目的在于提出一種電容式觸控面板接合區域的結構，用以克服上述缺陷。

為達到上述目的，本實用新型提出一種電容式觸控面板接合區域的結構，其包含一基板、復數金屬走線層以及至少一保護層；所述的基板具有復數第一電極，所述的復數金屬走線層是設置在所述的基板表面，且與所述的復數第一電極電連接，所述的金屬走線層包含一主線路金屬層以及一疊加在所述的主線路金屬層表面的保護金屬層，所述的至少一保護層是覆蓋在所述的金屬走線層表面，所述的保護層相對應在所述的復數金屬走線層處設有開口，所述的開口是僅可使得所述的金屬走線層的保護金屬層外露，而所述的主線路金屬層是完全被覆蓋在所述的保護層下。

與現有技術比較本實用新型的有益效果在于，可將金屬走線層中的主線路金屬層完全覆蓋，避免金屬走線層腐蝕的問題。

附圖說明

圖1是現有電容式觸控面板的俯視結構示意圖；

圖2是圖1的A-A剖面結構示意圖；

圖3是圖1接合區域的局部放大圖；

圖4是圖3的B-B剖面的局部放大結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例的俯視結構示意圖；

圖6是圖5的C-C剖面結構示意圖；

圖7是圖5接合區域的局部放大圖；

圖8是圖7的D-D剖面的局部放大結構示意圖。

附圖標記說明：10-電容式觸控面板；11-基板；111-接合區域；12-X電極；13-Y電極；14-金屬(Metal)走線層；141-氧化銦錫(ITO)層；142a-第一鉬(Mo)層；142b-第二鉬(Mo)層；143-鋁(Al)層15-保護層(Passivation?layer)；151-開口；20-電容式觸控面板；21-基板；211-接合區域；22-第一電極；23-第二電極；24-金屬(Metal)走線層；241-氧化銦錫(ITO)層；242a-第一鉬(Mo)層；242b-第二鉬(Mo)層；243-鋁(Al)層；25-保護層(Passivation?layer)；251-開口。

具體實施方式

以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。