[實用新型]半導體發光器件熱性能測量裝置

有效

• 申請號: 200720303012.7
• 申請日: 2007-12-05
• 公開（公告）號: CN201110883Y
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 牟同升
• 申請（專利權）人: 杭州浙大三色儀器有限公司
• 主分類號: G01R31/265
• 分類號: G01R31/265
• 代理公司: 浙江翔隆專利事務所
• 代理人: 戴曉翔

1.半導體發光器件熱性能測量裝置，其可與被測試件(4)相配合，其特征在于它包括光測量裝置和溫控裝置，與光測量裝置、溫控裝置電連接的電驅動、測量電路，所述的光測量裝置和溫控裝置呈上下布置，所述的電驅動、測量電路可與被測試件(4)電連接。

2.根據權利要求1所述的半導體發光器件熱性能測量裝置，其特征在于所述的溫控裝置包括散熱器(1-1)、與散熱器(1-1)相配合的溫度調節器(1-2)、與溫度調節器(1-2)相配合的恒溫座(1-4)，溫度傳感器(1-3)上的信號采集端可與放置在恒溫座(1-4)上的被測試件(4)殼體直接連接，或者與恒溫座(1-4)相連接，信號輸出端與電驅動、測量電路(2)相連接，所述恒溫座(1-4)和溫度調節器(1-2)的裸露部分包覆有隔熱層(1-5)，該隔熱層(1-5)上開有被測試件(4)放置口。

3.根據權利要求1或2所述的半導體發光器件熱性能測量裝置，其特征在于所述的光測量裝置包括測光積分球(3-1)，與測光積分球(3-1)相配合的光探測裝置，所述測光積分球(3-1)的壁體上開有透光探測安裝孔(9)和受光孔(10)，所述透光探測安裝孔(9)與光探測裝置相配合，所述受光孔(10)的設置位置可與被測試件(4)相對應。

4.根據權利要求3所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于所述測光積分球(3-1)的內壁覆有漫反射材料層，所述的光探測裝置包括光傳導件(3-21)、與光傳導件(3-21)的光線出口端相連接的光電測量儀(3-22)，所述的光傳導件(3-21)為光纖或導光筒，其光線接收端與透光探測安裝孔(9)相配合地連接在測光積分球(3-1)上，從積分球側壁開孔出射的光經過光傳導裝置(3-21)進入光電測量儀(3-22)。

5.根據權利要求4所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于半導體發光器件熱性能測量裝置還包括平移臺，所述的光測量裝置設置在平移臺上，所述的平移臺包括與基座(8)相配合的驅動導軌(6-3)，與驅動導軌(6-3)配合的導軌滑套(6-2)，與導軌滑套(6-2)相固接的連接架(6-1)，所述的測光積分球(3-1)固定在連接架(6-1)上，所述的平移臺可通過電機或手動控制上下運動。

6.根據權利要求4所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于半導體發光器件熱性能測量裝置還包括平移臺，所述的溫控裝置設置在平移臺上，所述的平移臺包括與基座(8)相配合的驅動導軌(6-3)，與驅動導軌(6-3)配合的導軌滑套(6-2)，與導軌滑套(6-2)相固接的連接架(6-1)，所述的溫控裝置設置在連接架(6-1)上，平移臺可通過電機或手動控制上下運動。

7.根據權利要求5或6所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于所述的平移臺上設有定位測量裝置(11)。

8.根據權利要求7所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于至少在所述散熱器(1-1)的一端設有熱對流風扇(5)，形成橫向散熱方式，使散熱氣流橫向流動。

9.根據權利要求8所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于所述測光積分球(3-1)的內部設有輔助發光體(7)，該輔助發光體(7)可由設于測光積分球(3-1)外部的開關控制開閉。

10.根據權利要求9所述的半導體發光器件熱性能參數測量裝置，其特征在于所述的光電測量儀(3-22)包括光譜輻射度計，積分式光度計或光功率計。