[實用新型]電子裝置殼體

無效

• 申請號: 200720201815.1
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN201138907Y
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 趙志航;林有旭;吳政達;郭磊
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型是關于一種電子裝置殼體，尤指一種應用于電子產品上的電子裝置殼體。

背景技術

在目前的電子產品中，如網絡通訊產品，電子元件散熱大多是利用具有散熱片和風扇的散熱模組，或者在電子元件下方埋上銅箔，來為電子元件散熱。如一種熱管散熱器，包括散熱片、散熱片底座和風扇，散熱片殼體中的散熱片和散熱片殼體上連接的風扇橫向設置于散熱片底座的上方，散熱片和風扇的空氣流動方向平行于散熱片底座的平面，散熱片殼體中設置有熱管。散熱片殼體中的熱管一端嵌入散熱片底座，并沿散熱片殼體內表面環繞四分之三周，另一端嵌入散熱片殼體的頂部。散熱片底座上設置有連接螺栓。

又如一種LED背光模塊散熱功能的改進結構，其是一硬質板體分別設有具導電、迅速導熱及散熱功效的第一銅箔層及第二銅箔層，其中，該第一銅箔層上設有一電路，該電路是與一個以上的發光組件及電子組件相對應，并供其固設，由第一銅箔層及第二銅箔層所具有的迅速導熱及散熱功能，并可將電路動作時所產生的高熱源，以迅速傳導擴散至第一銅箔層及第二銅箔層的整體層面的方式，將其高熱源導化散失，進而達到提升整體電路散熱的功效。但是，以上二種散熱方式都會增加成本或者有空間上擺放的問題。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種協助電子元件散熱的電子裝置殼體。

一種電子裝置殼體，用來裝設至少一電子元件，該電子裝置殼體具有一板體，該板體上對應該電子元件開設有一開口，該板體自該開口的一邊向該電子裝置殼體內彎折形成一導熱部，該導熱部與該電子元件相接觸以使該電子元件產生的熱量傳導至該板體上。

相較于現有技術，該電子裝置殼體的導熱部將該電子元件產生的熱量引導至該電子裝置殼體的板體上，加快熱量散發。

附圖說明

圖1是本實用新型電子裝置殼體的分解示意圖。

圖2是圖1中電子裝置殼體的板體的示意圖。

圖3是本實用新型電子裝置殼體的組裝示意圖。

圖4是圖3中電子裝置殼體的板體與芯片的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，本實用新型電子裝置殼體較佳實施方式包括一底座50及一蓋在該底座50上的板體10，該板體10為一金屬片體，該電子裝置殼體用來裝設電子元件，如網絡通訊設備。在該電子裝置殼體內設有一印刷電路板30及電性連接于其上的兩個芯片20。

請一并參閱圖2，為協助芯片20散熱，該板體10上對應每一芯片20開設有一開口11，自該開口11的一邊向下彎折形成一導熱部12，該導熱部12包括一與該芯片20相接觸的接觸面121，及一用來連接該接觸面121和該板體10的連接肋122。該接觸面121與該板體10平行，該連接肋122與該板體10垂直。

請同時參閱圖3及圖4，為清楚起見，圖4中將印刷電路板30與底座50隱藏。安裝時，該印刷電路板30及其上的芯片20先裝入該底座50內，當蓋上該板體10后，該板體10的開口11可將該芯片20在導通之后所散發的熱量發散出去一部分，該板體10的導熱部12的接觸面121與該芯片20水平貼合，該芯片20將其所散發的熱量通過該接觸面121、連接肋122，將熱量散發給該板體10，由于該板體10表面積較大，將熱量引導到該板體10上，幫助該芯片20散熱。

本實用新型電子裝置殼體已經利用仿真軟件進行分析驗證，改進前，沒有使用該板體10的導熱部12協助該芯片20散熱，測得該芯片20的溫度為57.91攝氏度，改進后，通過該板體10的導熱部12協助該芯片20散熱，使得該芯片20的溫度降低至52.85攝氏度。