[實用新型]無線射頻識別防偽標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720200788.6
• 申請日: 2007-08-07
• 公開（公告）號: CN201117169Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李培奇;俞文驥;謝華;張琦;馬庚英;肖賢勇
• 申請（專利權(quán)）人: 四川省宜賓五糧液集團有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G06K19/07
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所
• 代理人: 李順德

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型設(shè)計一種專為產(chǎn)品防偽使用的產(chǎn)品標(biāo)簽，特別涉及一種RFID(RadioFrequency?Identification，無線射頻識別)防偽標(biāo)簽。

背景技術(shù)

RFID技術(shù)是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號合空間耦合或雷達反射的傳輸特征，實現(xiàn)對被識別物體的自動識別。

RFID系統(tǒng)中的讀寫器天線發(fā)射無線電信號給RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽通過自己的天線接收此信號，利用從信號得到的能量啟動RFID標(biāo)簽上的集成電路芯片工作。RFID標(biāo)簽是射頻識別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體，具有隱蔽性和不可見性，產(chǎn)品附著RFID標(biāo)簽后，產(chǎn)品得到了一個的唯一識別碼，用標(biāo)簽閱讀器掃讀標(biāo)簽即可獲取產(chǎn)品信息，得知該產(chǎn)品的真?zhèn)危瑥亩_到產(chǎn)品防偽的目的。

RFID標(biāo)簽通常是由面層、芯片層與底層構(gòu)成。芯片層在面層與底層之間，是標(biāo)簽的核心部分。其中面層一般由一層薄膜構(gòu)成，用于保護芯片；芯片層包括RFID芯片及其RFID天線；底層用于粘貼RFID標(biāo)簽到需要跟蹤的產(chǎn)品上。

仿制標(biāo)簽以復(fù)制唯一識別碼幾乎不可能或無利可圖，然而，為了鑒別售后產(chǎn)品的真?zhèn)危行У腞FID標(biāo)簽須一直保持到消費者購買產(chǎn)品之后。仿冒者可以把產(chǎn)品消費后的有效標(biāo)簽回收，用于仿制品上。如何使RFID標(biāo)簽達到一次性使用，須在打開包裝時或撕下標(biāo)簽時使RFID數(shù)據(jù)丟失，即破壞RFID芯片或破壞RFID天線。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種具有一次性使用效果，不可回收的RFID標(biāo)簽。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，無線射頻識別防偽標(biāo)簽，包括面層、芯片層與底層；面層由一層薄膜層構(gòu)成，用于保護芯片；芯片層包括RFID芯片及其RFID天線；底層用于粘貼RFID標(biāo)簽到需要跟蹤的產(chǎn)品上，其特征在于，所述面層還包括離形層；所述離形層位于芯片層與薄膜層之間。離形層的作用在于在外力作用下很容易地將被離形層隔離的上下結(jié)構(gòu)分離開來，所以離形層形成的離形層力小于底層的粘貼力。

進一步的，所述面層還包括模壓層，所述模壓層位于離形層與芯片層之間，模壓層壓制有鐳射圖案。

具體地，所述芯片層中的RFID天線由在鋁膜上印制保護層后洗鋁而成。

本實用新型的有益效果是，有效地實現(xiàn)了RFID標(biāo)簽的一次性使用。

以下通過附圖與實施例對本實用新型作進一步描述。

附圖說明

圖1為本實施例RFID標(biāo)簽的分層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實施例芯片層的示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實施例的RFID標(biāo)簽采用5層結(jié)構(gòu)，自上而下分別為薄膜層、離形層、模壓層、芯片層、底層。其中離形層形成的離形力使得在撕扯RFID標(biāo)簽的行為發(fā)生時薄膜層很容易地與下層分離，由于底層與產(chǎn)品緊貼的粘力遠大于離形力，RFID標(biāo)簽并不會隨著撕扯動作發(fā)生后從產(chǎn)品上整體剝離下來，而是模壓層與芯片層隨底層轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品上，不可能使得芯片層完好地從產(chǎn)品上剝離，實現(xiàn)了一次性使用。

模壓層壓制有鐳射圖案，鐳射圖像能起到直觀的防偽作用，與RFID芯片中的識別碼一起形成雙重防偽效果。

離形層的制作已是成熟技術(shù)，不在此贅述。

RFID標(biāo)簽中模壓層、芯片層的制作流程如下：

1、在壓模層壓制采用洗鋁技術(shù)制作帶有鐳射效果的RFID標(biāo)簽圖案；

2、進行鍍鋁，鋁膜的厚度要保證導(dǎo)電及電阻率的穩(wěn)定；

3、按照天線的形狀在鋁膜上印刷電路保護層，如圖2所示，芯片層中的RFID天線采用環(huán)形結(jié)構(gòu)的回路天線；

4、進行洗鋁；

5、清洗后，焊接RFID芯片，并進行測試。

鐳射洗鋁技術(shù)雖已為成熟技術(shù)，但目前還未應(yīng)用在RFID標(biāo)簽的天線生產(chǎn)中，與傳統(tǒng)的天線制作工藝相比采用鐳射洗鋁技術(shù)，可以批量化生產(chǎn)，并使天線帶有鐳射效果。RFID天線可采用任意形狀的回路天線。

以上所述僅為本實用新型較佳的一種實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉該技術(shù)的人在本實用新型揭露的技術(shù)范圍以內(nèi)輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準(zhǔn)。