[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200720200476.5
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN201115256Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 周明德;張耀廷
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置。

背景技術

隨著計算機技術的不斷發展，電子元件(尤其是中央處理器)運行頻率和速度不斷提升。高頻高速也使得電子元件產生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，影響運行時的性能，為確保電子元件正常運行，必須及時排出電子元件所產生的大量熱量。

通常業界是正對中央處理器安裝一方形的散熱器進行散熱。單純金屬制成的散熱器一般包括一平滑的底座，供貼設在中央處理器表面以吸收其產生的熱量，再經底座向上傳至散熱鰭片進行散熱。隨著中央處理器的體積越來越小，運行速度越來越快，其發熱更集中，傳統的散熱器已不能很好的滿足散熱要求。為此，業界采用熱管傳導熱量的散熱裝置越來越多。通常熱管的一端容置在散熱器的底座內，另一端穿過這些散熱鰭片。電子元件產生的熱量傳遞到散熱器的底座，再通過熱管傳遞至其上部的散熱鰭片上，最后通過散熱鰭片將熱量散發到周圍的空氣中。有的甚至進一步在該散熱器的頂部加裝一風扇，以達到冷卻中央處理器的目的。然而，僅在正對中央處理器的一側設置散熱器、熱管及風扇仍不能很好的散發中央處理器產生的熱量。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種提高電路板的電子元件散熱效率的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于散發一電路板的電子元件所產生的熱量，該散熱裝置包括一與該電子元件接觸的基板、一設置于該基板的第一散熱鰭片組及至少一設置在該基板與該第一散熱鰭片組之間的第一熱管，該基板上還設置一鄰接該第一散熱鰭片組且位于該電子元件一側的第二散熱鰭片組，該第一熱管并延伸至該基板與該第二散熱鰭片組之間。

該電路板的電子元件產生熱量不僅通過與其正對的第一散熱鰭片組散熱，還通過該第一熱管將熱傳遞至該第二散熱鰭片組進行散熱，提高了散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型散熱裝置的較佳實施方式的立體分解圖。

圖2是本實用新型散熱裝置的較佳實施方式的基板及熱管的組合圖。

圖3是本實用新型散熱裝置的較佳實施方式的組合圖。

圖4是本實用新型散熱裝置的較佳實施方式與一電路板的立體組合圖。

具體實施方式

請參照圖1及圖4，本實用新型散熱裝置的較佳實施方式用于散發一電路板10的一電子元件所產生的熱量。在本實施方式中，該電子元件是一設置在該電路板10的側緣附近的中央處理器，該電路板10于該中央處理器周圍設有若干固定孔(圖未示)。該散熱裝置包括一由導熱材料制成的基板20、若干L型的第一熱管32、一C型的第二熱管34、一第一散熱鰭片組42、一第二散熱鰭片組44及一第三散熱鰭片組46。該散熱裝置通過若干固定組件50組設于該電路板10。

在本實施方式中，該基板20是一大致呈L型的板體，包括一第一板22及一第二板24。該第一板22大致呈方形。該第二板24大致呈長形。該第一板22上形成一C型的安裝槽222。該第一板22及該第二板24分別設有若干開槽，這些開槽共同形成若干L型的安裝槽26。該第一板22于四角處分別形成一凹陷224，并于每一凹陷224內設一通孔226。該第二板24于一角處形成一凹陷242，并于該凹陷242內設一通孔244。

該第一散熱鰭片組42排列成方形。該第二散熱鰭片組44排列成一較短的長條形。該第三散熱鰭片組46排列成一較長的長條形。對應該第一板22的通孔226及該第二板24的通孔244，該第一散熱鰭片組42、該第二散熱鰭片組44及該第三散熱鰭片組46設有若干安裝口422、442及462。

每一固定組件50包括一螺絲52、一彈簧54、一鎖緊墊片56及一螺母58。

參照圖2及圖3，組裝該散熱裝置時，將這些第一熱管32及該第二熱管34分別對應裝設于該基板20的安裝槽26及222內；該第一散熱鰭片組42通過焊接結合于該第一板22及第二板24的一側面并位于這些第一熱管32的一部分及該第二熱管34的上方；該第二散熱鰭片組44通過焊接結合于該第二板24上與該第一散熱鰭片組42在同一側面并位于這些第一熱管32的其他部分的上方；該第三散熱鰭片組46通過焊接結合于該第二板24的另一側面。將固定組件50的螺絲52套設彈簧54后分別穿經第一散熱鰭片組42、第二散熱鰭片組44及第三散熱鰭片組46的安裝口422、442及462以及該基板20的對應通孔226及244卡設于鎖緊墊片56。