[實(shí)用新型]用于封裝制造過程的矩形吸嘴無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720199848.7 | 申請日: | 2007-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN201146178Y | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳全忠;游翔行;王養(yǎng)苗;英宗岳 | 申請(專利權(quán))人: | 維米電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 封裝 制造 過程 矩形 | ||
1、一種用于封裝制造過程的矩形吸嘴,其特征在于,包含一本體以及一設(shè)于該本體一端的吸嘴結(jié)構(gòu),該本體為一管體,該吸嘴結(jié)構(gòu)的一端面形成長矩形,且該端面開設(shè)一與該端面外形對應(yīng)的一吸口,該吸口的內(nèi)部流道與該管體的內(nèi)部流道形成連通。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于封裝制造過程的矩形吸嘴,其特征在于,該本體為截面呈圓形的剛性管體。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于封裝制造過程的矩形吸嘴,其特征在于,該吸口為一圓角矩形。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于封裝制造過程的矩形吸嘴,其特征在于,該本體的一端朝其端點(diǎn)以矩形截面逐漸尺寸內(nèi)縮,使其該端形成截面為矩形狀的該吸嘴結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





