[實用新型]一種空心球的連接結構無效
| 申請號: | 200720199396.2 | 申請日: | 2007-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN201146897Y | 公開(公告)日: | 2008-11-12 |
| 發明(設計)人: | 雷磊 | 申請(專利權)人: | 上海豐達工藝禮品有限公司 |
| 主分類號: | A44B15/00 | 分類號: | A44B15/00;F16B1/04 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 | 代理人: | 吳澤群 |
| 地址: | 201711上海市青浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 空心球 連接 結構 | ||
1、一種空心球的連接結構,由兩個中空的半球形殼體組成,兩個半球形殼體的開口端連接在一起構成一個密閉的空心球體,其特征在于:
所述的兩個半球形殼體中,一個半球形殼體(1)開口端的內側向下凹陷,另一個半球形殼體(2)開口端的內側向上凸起,半球形殼體(1)內側向下凹陷部分的內徑等于半球形殼體(2)內側向上凸起部分的外徑,兩個半球形殼體扣合后在球體中部兩個半球形殼體相結合的環形區域的剖面呈Z型;
Z型結合環的豎直結合面上至少有兩對L組件,L組件由半球形殼體(1)的Z型結合環的豎直結合面上呈矩形的凸塊(3)和另一個半球形殼體(2)的Z型結合環的豎直結合面上呈L型的凹槽(4)構成。
2、根據權利要求1所述的空心球的連接結構,其特征在于:所述的組成L組件的半球形殼體(2)的Z型結合環的豎直結合面外側的L型凹槽(4)深度大于或等于半球形殼體(1)Z型結合環的豎直結合面內壁上對應的凸塊(3)凸起的厚度;所述的組成L組件的半球形殼體(2)的Z型結合環的豎直結合面外側的L型凹槽(4)的豎直部分的寬度大于或等于半球形殼體(1)Z型結合環的豎直結合面內壁上對應的凸槽(3)的水平寬度;所述的組成L組件的半球形殼體(2)的Z型結合環的豎直結合面外側的L型凹槽(4)水平部分的豎直高度大于或等于半球形殼體(1)Z型結合環的豎直結合面內壁上對應的凸槽(3)的豎直高度。
3、根據權利要求1所述的空心球的連接結構,其特征在于:所述的Z型結合環的豎直結合面上有三對L組件,三對L組件彼此之間的間距不同。
4、根據權利要求1所述的空心球的連接結構,其特征在于:所述的半球形
殼體(1)的Z型結合環的豎直結合面上的三個矩形凸塊(3)的水平寬度不同。
5、根據權利要求1所述的空心球的連接結構,其特征在于:所述的L型凹槽(4)的水平部分有一個豎直方向的的小凸起(5),小凸起(5)到L型凹槽(4)水平部分終端的距離大于或等于半球形殼體(1)上相應的凸槽(3)的水平寬度,小凸起(5)的厚度小于L型凹槽(4)的深度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海豐達工藝禮品有限公司,未經上海豐達工藝禮品有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720199396.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:便捷半導體冷熱兩用杯
- 下一篇:一種傳真服務器





