[實用新型]零插入力插座框架組件結構無效
| 申請號: | 200720196073.8 | 申請日: | 2007-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN201142445Y | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 許峰堅;龔文峰 | 申請(專利權)人: | 實盈電子(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/631 | 分類號: | H01R13/631 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523614廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 插入 插座 框架 組件 結構 | ||
所屬技術領域
本實用新型涉及一種零插入力插座,尤其是指一種藉助框架組件上增設一連動機構,使壓蓋能隨壓桿構件的轉動而自動與框架開啟閉合的零插入力插座框架組件結構。
背景技術
平面柵格數組(LGA,Land?Grid?Array)插座廣泛用于電子領域,其采用按壓方式以實現相鄰兩電子組件間的零插入力電性連接。如中國專利申請第CN200620073492、CN?200620070311及CN?200520110672號就揭示了這一類型的零插入力插座結構,該類連接器主要由絕緣本體、壓板、金屬加強片及撥桿構成;其中,金屬加強片的前壁設有卡槽,用于卡制壓板;撥桿具有一施壓部,壓板對應于該施壓部的位置設有按壓部,當芯片模塊安裝于絕緣本體后,先用手動將壓板放下,使芯片模塊初步被壓住,然后將撥桿壓下并卡制在金屬加強片側壁的卡鉤內,此時,施壓部扣住按壓部,讓芯片模塊被下壓并對端子施力,形成壓力接觸導通。
不難看出,由于壓桿與壓蓋之間的不連動,在安裝芯片模塊時需要作交替動作,安裝上非常不方便,而且端子裸露容易受碰撞而歪斜。有鑒于此,本實用新型設計人針對上述缺陷與不足,經過長期研究,并配合學理的運用,終于創設出一種能夠解決上述不足和缺陷的實用新型設計方案。
發明內容
本實用新型之主要目的是提供一種零插入力插座框架組件結構,利用在框架組件的壓桿構件上增設一制動件,使壓蓋能隨壓桿構件的轉動而自動與框架開啟閉合,從而使得在安裝芯片模塊時變得方便,操作更加簡單。
為達到上述目的,本實用新型可以通過以下的技術方案加以實現:本實用新型提供一種零插入力插座框架組件結構,該框架組件主要由一框架、一壓蓋及將框架與壓蓋樞接于一起的一壓桿構件所構成;其中,壓蓋包括主體板及自主體板的相對兩側向端子座延伸的側板,其主體板的一端設有第一套軸,于該第一套軸的外側還設有第一凸齒,另一端則設有舌部;所述壓桿構件包括了由金屬桿經折彎形成的壓桿與在壓桿的彎折部所包覆的制動件,于該制動件上設有凸柱與壓蓋的第一凸齒相對的第二凸齒;所述框架用來樞接安裝壓蓋與壓桿構件,于樞接埠位的另一端設有用于卡持壓蓋舌部的卡口;當作動時,壓蓋依靠所設置的第一凸齒與壓桿制動件上的第二凸齒的相互抵接,隨壓桿的向上轉動而開啟,當壓蓋同樣依靠其上設的第一凸齒與壓桿制動件上的第二凸齒的相互抵接,隨壓桿的向下轉動而關閉,且最后達到定位時,同時藉主體板的舌部與框架的卡口的抵持以形成共同的施力將芯片模塊與端子導通接觸,從而以完成一芯片模塊的安裝。
與現有的技術相比,本實用新型的優點在于:利用在框架組件上增設一連動機構,使壓蓋能隨壓桿構件的轉動而自動與框架開啟閉合,不再需要使用手動將壓蓋先放下,從而以使得在安裝芯片模塊時變得方便,操作更加簡單,也同時避免了異常的發生。
附圖說明
圖1為本實用新型具體實施例之立體分解圖;
圖2為本實用新型具體實施例之框架組件閉合的外觀圖;
圖3為本實用新型具體實施例之框架組件的局部放大圖;
圖4為本實用新型具體實施例之框架組件的立體分解圖;
圖5為本實用新型具體實施例于作動狀態時之示意圖;
圖6~1為本實用新型具體實施例于作動狀態時之示意圖;
圖6~2為本實用新型具體實施例于作動狀態時之示意圖;
圖6~3為本實用新型具體實施例于作動狀態時之示意圖;
圖6~4為本實用新型具體實施例于作動狀態時之示意圖。
10-芯片模塊,20-護板,30-端子座,40-導電端子,50-框架組件,51-壓蓋,511-主體板,512-側板,513-按壓部,514-第一套軸,515-第一凸齒,516-舌部,52-壓桿構件,521-壓桿,5211-定位部·5212-施力部·5213-操作部,522-制動件,5221-凸柱,5222-第二凸齒,53-框架,531-底壁,532-中央開口,533-前壁,534-第二套軸,535-臺階部,536-抵靠面,537-卡口,538-卡鉤·
具體實施方式
為便于詳細說明本實用新型的實施結構,現配合附圖結合本實用新型的具體實施例,對本實用新型詳加說明如下:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于實盈電子(東莞)有限公司,未經實盈電子(東莞)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200720196073.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種消除種傳禾草內生真菌的方法
- 下一篇:一種西芹種子的人工育苗方法





