[實用新型]晶片型電流感測組件的成型裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720195417.3
• 申請日: 2007-10-31
• 公開（公告）號: CN201087844Y
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏瓊章
• 申請（專利權(quán)）人: 顏瓊章
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00;H01C17/00;H05K13/00
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周春發(fā)

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型提供一種晶片型電流感測組件的成型裝置，旨在提供一種連續(xù)性制程且制程簡便的成型裝置，可將電阻層藉由黏著層黏著壓合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高電流的晶片型電流感測組件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備輕、薄、短、小的趨勢，電流感測組件通用的尺寸也越來越小，故有目前廣泛使用于電子科技產(chǎn)品的晶片型電流感測組件的問世，如圖1所示即為一般傳統(tǒng)的晶片型電流感測組件1，該晶片型電流感測組件1于一基板11上形成一層NiCr/NiCu等合金的電阻層12，該電阻層12上又被覆一層保護膜13，而基板11上、下兩側(cè)端與側(cè)面則為電極層14。

而上述傳統(tǒng)的晶片型電流感測組件中，該電阻層12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(濺鍍方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技術(shù)上的限制，部份規(guī)格的產(chǎn)品已超過制程所能達成的能力；部份規(guī)格的產(chǎn)品雖然在制程能力之內(nèi)，但印刷后的后續(xù)制程良率受到印刷制程技術(shù)的限制而無法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(濺鍍方式)來生產(chǎn)傳統(tǒng)印刷式厚膜制程沒有辦法生產(chǎn)的晶片型電流感測組件，但是，要以薄膜制程來制造晶片型電流感測組件，設(shè)備的投資是極為昂貴的。

若要達到低阻抗的晶片型電流感測組件，上述制程的電阻層不是電阻層厚度及精度均勻度不足(印刷方式)，就是電阻層相對厚度較薄(濺鍍方式)，但上述不論是印刷方式的厚膜制程或濺鍍方式的薄膜制程等皆無法達成的。因此習(xí)見的晶片型電流感測組件難以使用于阻抗小于1歐姆以下甚至小于0.1歐姆的電流感測組件。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種連續(xù)性制程且制程簡便的成型裝置，可將電阻層藉由黏著層黏著壓合于基板上，形成低阻抗且耐高功率、高電流的晶片型電流感測組件結(jié)構(gòu)。

有鑒于此，本實用新型的技術(shù)方案為：成型裝置至少包含有：一用以供應(yīng)電阻層，并將電阻層傳送至預(yù)成型單元的電阻層供應(yīng)單元；一用以供應(yīng)黏著層，并將黏著層傳送至預(yù)成型單元的黏著層供應(yīng)單元；一可將電阻層及黏著層壓合成一半成品，并可將該半成品傳送至熱壓單元的預(yù)成型單元，該預(yù)成型單元設(shè)有上、下加熱滾筒；一將半成品置放于基板一側(cè)，并使該黏著層一側(cè)與基板接觸，而進行熱壓，使該半成品與基板熱壓成一體的熱壓單元，該熱壓單元中預(yù)設(shè)有基板。該電阻層供應(yīng)單元以及黏著層供應(yīng)單元分別將電阻層以及黏著層傳送至預(yù)成型單元。

本實用新型的有益效果為：可將電阻層及黏著層壓合成一半成品，并可將該半成品傳送至熱壓單元，可將半成品置放于一基板一側(cè)，并使該黏著層一側(cè)與基板接觸，而進行熱壓，使該半成品與基板熱壓成一體，且進一步于基板上形成兩分離的電極層、導(dǎo)電層及保護層，以形成完整的晶片型電流感測組件結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1為習(xí)有晶片型電流感測組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中成型裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型中成型裝置的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型中熱壓單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型中裁切單元的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型中晶片型電流感測組件的第一實施例結(jié)構(gòu)立體示意圖；

圖7為本實用新型中晶片型電流感測組件的第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本實用新型中晶片型電流感測組件的第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為本實用新型中晶片型電流感測組件的第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【圖號說明】

晶片型電流感測組件1?????基板11

電阻層12????????????????保護膜13

電極層14????????????????成型裝置2

電阻層供應(yīng)單元21????????供應(yīng)輪211

黏著層供應(yīng)單元22????????供應(yīng)輪221

預(yù)成型單元23????????????上加熱滾筒231

下加熱滾筒232???????????暫存輪233

熱壓單元24??????????????對位單元25

裁切單元26??????????????線路圖案及電極層成型單元27

導(dǎo)電層成型單元28????????保護層成型單元29

晶片型電流感測組件3?????電阻層31

黏著層32????????????????離型層321、322

半成品33????????????????基板34

電極層35????????????????第二電極層35’