[實用新型]半導體高低溫實驗儀

無效

• 申請號: 200720195205.5
• 申請日: 2007-11-07
• 公開（公告）號: CN201107385Y
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 黃碩
• 申請（專利權）人: 深圳市同洲電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1、一種半導體高低溫實驗儀，包括實驗條件輸入模塊、控制系統、低溫容器、高溫容器、機械運動部件，其特征在于，還包括：分別同時與所述低溫容器和所述高溫容器粘連的半導體制冷片，所述半導體制冷片與功率控制器連接，所述功率控制器與控制系統相連。

2、根據權利要求1所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述高溫容器與所述低溫容器上下放置，在所述高溫容器和所述低溫容器的上下接觸面之間通過導熱膠粘連所述半導體制冷片。

3、根據權利要求2所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述低溫容器與所述高溫容器向上開口，所述機械運動部件左右移動，通過轉動滑輪帶動實驗電子元件出入所述低溫容器開口與所述高溫容器開口。

4、根據權利要求2所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述低溫容器與所述高溫容器中放置在下方的容器向上開口，放置在上方的容器向下開口，所述向上的開口與所述向下的開口相對，在所述開口的側邊封閉垂直的機械運動部件，所述機械運動部件上開有凹槽，實驗電子元件通過在所述凹槽內上下移動出入所述低溫容器開口與所述高溫容器開口。

5、根據權利要求1所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述低溫容器與所述高溫容器左右放置，在所述低溫容器和所述高溫容器的左右接觸面之間通過導熱膠粘連所述半導體制冷片。

6、根據權利要求5所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述低溫容器與所述高溫容器中放置在左側的容器向右開口，放置在右側的容器向左開口，所述向左的開口與所述向右的開口相對，在所述開口的上面封閉平行的機械運動部件，所述機械運動部件上開有凹槽，實驗電子元件通過在所述凹槽內左右移動出入所述低溫容器開口與所述高溫容器開口。

7、根據權利要求3或4所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，在所述容器的開口部位通過鉸接連接容器蓋；或

在所述容器的開口部位安裝滑動連接門，所述滑動連接門沿左右方向移動打開所述開口或封閉所述開口。

8、根據權利要求6所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，在所述容器的開口部位通過鉸接連接容器蓋；或

在所述容器的開口部位安裝滑動連接門，所述滑動連接門沿上下方向移動打開所述開口或封閉所述開口。

9、根據權利要求3、4、6中任意一項所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，所述容器蓋或容器門與所述控制系統相連，通過所述控制系統對所述容器蓋或容器門的打開或封閉進行控制。

10、根據權利要求1所述的半導體高低溫實驗儀，其特征在于，在所述低溫容器內放置低溫感溫探頭，在所述高溫容器內放置高溫感溫探頭，所述低溫感溫探頭與所述高溫感溫探頭與所述控制系統相連。