[實(shí)用新型]散熱裝置及散熱座的扣件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720194414.8
• 申請(qǐng)日: 2007-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN201135007Y
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜昆峰;許應(yīng)麟;余宗兮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 訊凱國(guó)際股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，且特別涉及一種散熱座的扣件。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體集成電路科技快速的發(fā)展，人類對(duì)于3C產(chǎn)品的需求日漸增加。為配合消費(fèi)者需求，在體積微型化、性能高效化的趨勢(shì)下，系統(tǒng)功能日漸上升，晶片也走向復(fù)合式功能，讓使用者可同時(shí)處理計(jì)算或繪圖等數(shù)個(gè)功能。然而，為求更佳的效能，在晶片有限面積中需要容納更多的電晶體，晶片的發(fā)熱密度也因而日漸上升。根據(jù)文獻(xiàn)指出，電子元件故障原因約有55％主要來(lái)自于高溫因素，每當(dāng)溫度上升10℃，可靠度將降低一半。因此，在電子元件的發(fā)熱密度不斷向上攀升下，晶片處理器的散熱問(wèn)題儼然成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)上一個(gè)重要的議題與主要開發(fā)方向。

為了解決散熱問(wèn)題，一般是通過(guò)各式各樣的散熱裝置以避免溫度升高。所謂散熱裝置，一般是由風(fēng)扇(fans)、高熱傳導(dǎo)系數(shù)的鋁(Al)、銅(Cu)所組成，通過(guò)將高熱傳導(dǎo)系數(shù)金屬材料與晶片表面層緊密粘貼，將晶片所產(chǎn)生的熱量傳送至所述的金屬尾端，并以風(fēng)扇加以吹拂，通過(guò)對(duì)流方式，維持晶片在一定的工作溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)，是基本散熱模組的設(shè)計(jì)概念。此項(xiàng)作法與汽車中的水箱系統(tǒng)、家用冷氣機(jī)的散熱系統(tǒng)，以及桌上型電腦欲進(jìn)行超頻，即得更換一個(gè)超大風(fēng)扇的想法，是具有一致性的。但諸多應(yīng)用上所差異的是，晶片中的散熱模組一般得經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，以維持狹小空間中的對(duì)流與傳導(dǎo)性。

而為了使得由高熱傳導(dǎo)系數(shù)金屬材料制作的散熱座與晶片表面層緊密粘貼，以提高散熱效率，一般都會(huì)利用一扣件將散熱座與晶片互相固定在一起(如中國(guó)臺(tái)灣專利公告第449250號(hào))。請(qǐng)參閱圖1，圖1是所示是現(xiàn)有技術(shù)的扣件1′配合散熱座2′與晶片3′的元件爆炸圖。如圖1所示，用來(lái)配合扣件1′的散熱座2′是設(shè)有一矩形板體21′，矩形板體21′的上有數(shù)個(gè)鰭片22′，鰭片22′并切割出有可容納扣件1′的矩形框體寬度的溝槽24′。另外，一般的晶片3′是組裝在電路板4′上，由于焊接在電路板4′上的晶片3′接腳具有一定高度，因而使得晶片3′與電路板4′之間具有適當(dāng)高度的空間。因此在組裝時(shí)，只要將散熱座2′的鰭片22′由下向上套設(shè)在扣件1′，并使散熱座2′的矩形板體21′擋住扣件1′的邊緣，再使扣件1′相對(duì)兩側(cè)的扣鉤111′迫合扣住晶片3′的相對(duì)兩邊緣31′。而凸柱12′則穿過(guò)預(yù)先鉆設(shè)在散熱座2′的槽道24′上的洞孔23′，并使彈性桿13′下方的突部131′抵壓在散熱座2′上即可快速組裝固定。相反地，當(dāng)欲卸下散熱片2′時(shí)，則只要將扣件1′往上施力拔起，以令扣鉤111′脫離晶片的抵扣即可，提升整體裝卸效率。

然而，現(xiàn)有的散熱座扣件大多存在以下缺點(diǎn)，茲分段描述如下：

1.施壓壓力分布不均

由于圖1中的扣件1′是以本身的材質(zhì)應(yīng)力以及凸件卡扣的力量將散熱座2′與晶片3′固定在一起，扣件1′本身制程上的誤差容易造成施壓時(shí)應(yīng)力的不平均，尤其單點(diǎn)或單邊的吃力情形最容易影響散熱座2′與晶片3′的貼合。

2.制造成本較高

現(xiàn)有技術(shù)的扣件是針對(duì)散熱座以及晶片不同厚度來(lái)一一設(shè)計(jì)后進(jìn)行生產(chǎn)，換句話說(shuō)，散熱座與晶片的厚度一旦不同，設(shè)計(jì)因此必須變更，將浪費(fèi)制造廠商的研發(fā)及生產(chǎn)成本。

3.散熱片的排列受到限制

現(xiàn)有技術(shù)的扣件是利用彈性桿13′以及其下方的突部131′抵壓住散熱座，以完成組裝。但因?yàn)閺椥詶U的設(shè)計(jì)，使得散熱片的排列受到限制，如現(xiàn)有技術(shù)則要設(shè)置溝槽24′以因應(yīng)彈性桿13′的設(shè)計(jì)。這也將使得散熱座與扣件設(shè)計(jì)上較繁瑣，并增加制造成本。

因此，本實(shí)用新型是提供一種散熱裝置及散熱座的扣件，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于：提供一種散熱裝置及散熱座的扣件，乃憑借所設(shè)計(jì)的特殊結(jié)構(gòu)，用來(lái)讓散熱座與晶片更能緊密地貼合，以提升散熱效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括：

一種散熱裝置，其特征在于，包含：

一散熱座，所述的散熱座具有一基板，在所述的基板上設(shè)有至少一孔洞；

一框體，所述的框體內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸柱，所述的框體的至少一側(cè)邊具有一突出部，所述的框體通過(guò)所述的突出部扣住所述的基板的邊緣，而套設(shè)在所述的散熱座上，所述的凸柱對(duì)應(yīng)地穿入所述的基板上的所述的孔洞；以及

至少一彈性元件，所述的彈性元件對(duì)應(yīng)地套設(shè)在所述的凸柱上，所述的框體通過(guò)所述的彈性元件彈性抵接所述的散熱座。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案還包括：