[實用新型]高效能導熱裝置無效
| 申請號: | 200720193280.8 | 申請日: | 2007-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN201131113Y | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發明(設計)人: | 陳秋香 | 申請(專利權)人: | 陳秋香 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高效能 導熱 裝置 | ||
技術領域
本實用新型是與導熱裝置有關,特別是指一種導熱效能極佳的導熱裝置。
背景技術
公知導熱裝置如均溫板具有一外殼,一毛細層設于該外殼的內壁,以及若干支撐柱抵頂于該外殼的上、下兩側,該外殼內具有一容室,內部呈真空并充填有少量的工作流體如水,水可受毛細層吸附,導熱裝置底部受熱時,毛細層中的水吸熱后蒸發,到達導熱裝置頂部時遇冷放熱凝結,并沿著毛細層回流至導熱裝置底部,如此不斷循環,可將熱由底部傳遞至頂部。
其中,毛細層具有二項主要功能:吸附與導流。一般而言,銅粉燒結而成的毛細層吸附能力佳,但導流不易;銅網制成的毛細層則導流快但吸附能力差,因此,如何兼顧吸附與導流二項功能以提升導熱裝置的效能,已成為業界亟待努力的方向。
此外,由于均溫板的外殼是一薄板,且受支撐柱的抵頂,不易形成真平面,因此,外殼與熱源(如CPU)間常存有間隙,影響導熱效能。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種高效能導熱裝置,以克服背景技術中存在的不足之處。
為實現上述目的,本實用新型提供的高效能導熱裝置,其包含有:
一底座,具有一頂面與一底面;
一上蓋,設于該底座使該底座與該上蓋之間形成一容室,該上蓋具有一頂面與一底面;
一第一毛細層,由金屬粉燒結而成且設于該底座的頂面;以及
一第二毛細層,設于該底座的頂面及該上蓋的底面,該第二毛細層具有一開口供該第一毛細層容置,且該第二毛細層的吸水率低于該第一毛細層的吸水率。
所述的高效能導熱裝置,其中該底座具有一凹槽位于其頂面,用以供該第一毛細層容置。
所述的高效能導熱裝置,其中該底座具有一凸部位于其底面。
所述的高效能導熱裝置,其中該底座的凸部的底面呈平面狀。
所述的高效能導熱裝置,其中第二毛細層由金屬粉燒結而成。
所述的高效能導熱裝置,其中第二毛細層由金屬網制成。
本發明與背景技術比較所具有的效果是:
1)本實用新型提供的高效能導熱裝置,其導熱效能極佳。
2)本實用新型提供的高效能導熱裝置,其毛細層吸附能力強且導流性高。
附圖說明
圖1是本實用新型第一較佳實施例的立體圖;
圖2是圖1中沿2-2方向的剖視圖;
圖3是本實用新型第二較佳實施例的剖視圖。
附圖中主要組件符號說明:
10高效能導熱裝置
20底座
22頂面
23凹槽
24底面
25凸部
26底面
30上蓋
31容室
32頂面
34底面
40第一毛細層
42第二毛細層
44開口
48支撐柱
50導熱裝置
52第一毛細層
54第二毛細層
具體實施方式
本實用新型所提供的高效能導熱裝置包含有一底座、一上蓋、一第一毛細層以及一第二毛細層,該底座具有一頂面與一底面,該上蓋設于該底座使該底座與該上蓋之間形成一容室,該上蓋具有一頂面與一底面,該第一毛細層是由金屬粉燒結而成且設于該底座的頂面,該第二毛細層設于該底座的頂面及該上蓋的底面,該第二毛細層具有一開口供該第一毛細層容置,且該第二毛細層的吸水率低于該第一毛細層的吸水率,其中,吸水率是浸水后重量與干燥時重量的差值占干燥時重量的百分比。
為了更了解本實用新型的特點所在,舉以下二較佳實施例并配合附圖說明如下:
請參閱圖1、圖2,本實用新型第一較佳實施例所提供的高效能導熱裝置10包含有一底座20、一上蓋30、一第一毛細層40、一第二毛細層42以及數個支撐柱48。
該底座20是呈淺碟狀而具有一頂面22與一底面24,該底座20的頂面22中央設有一凹槽23,底面24中央則具有一凸部25,該凸部25的底面26呈平面狀,用以與熱源(圖未示)如CPU或其它電子組件緊密貼合。
該上蓋30設于該底座20上方使該底座20與該上蓋30之間形成一密閉容室31,該上蓋30具有一頂面32與一底面34。
該第一毛細層40設于該底座20的頂面22且位于該凹槽23,該第一毛細層40是由金屬粉如銅粉、鋁粉等燒結而成,其吸水率約為50~60%,其中:
吸水率=(浸水后重量-干燥時重量)/干燥時重量×100%
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