[實用新型]內圓切割刀片

無效

• 申請號: 200720192762.1
• 申請日: 2007-11-30
• 公開（公告）號: CN201128209Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 劉云華
• 申請（專利權）人: 劉云華
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02
• 代理公司: 南昌新天下專利代理有限公司
• 代理人: 施秀瑾

技術領域

本實用新型涉及一種切割工具，特別是一種內圓切割刀片。

背景技術

安裝在切割機上的內圓切割刀片利用它的內圓邊口切割被輸入的半導體圓棒，傳統的內圓切割刀片的內圓邊口的直徑較小，一次只能輸入和切割一組半導體材料。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種內圓邊口的直徑較大的內圓切割刀片，一次可以輸入多組半導體材料同時進行切割。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種內圓切割刀片，它的環狀薄圓盤的周邊設有圓孔，圓孔的中心均勻分布在直徑為D的中心圓上；環狀薄圓盤的內圓邊口的直徑為d，并鍍有金剛砂層；中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.5-1.8。

本實用新型的有益效果是：它的內圓邊口的直徑較大，一次可以輸入多組半導體材料同時進行切割，成倍地提高切割效率，節約工時和勞力，降低生產成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

實施例1如圖1所示：一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為597.5毫米，厚度為0.15毫米，它的周邊設有45個圓孔2，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝571.28毫米的中心圓上，利用圓孔2把內圓切割刀片1緊固安裝在切割機上；不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝365毫米，并鍍有金剛砂層3；中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.565，可以輸入8組半導體材料同時進行切割。

實施例2：如實施例1所述的一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為580毫米，厚度為0.14毫米，它的周邊設有48個圓孔2，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝560毫米的中心圓上，不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝365毫米，中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.534。

實施例3：如實施例1所述的一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為597.5毫米，厚度為0.13毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝571.28毫米的中心圓上，不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝350毫米，中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.632。

實施例4：如實施例1所述的一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為580毫米，厚度為0.12毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝560毫米的中心圓上，不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝340毫米，中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.647。

實施例5：如實施例1所述的一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為597.5毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝571.28毫米的中心圓上，不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝330毫米，中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.731。

實施例6：如實施例1所述的一種內圓切割刀片，它的不銹鋼環狀薄圓盤1的外徑為580毫米毫米，圓孔2的中心均勻分布在直徑D＝560毫米的中心圓上，不銹鋼環狀薄圓盤1的內圓邊口的直徑d＝320毫米，中心圓直徑D與內圓邊口直徑d的比值m＝1.75。