[實用新型]具鐳射光導引的裁切裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720190214.5 | 申請日： | 2007-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN201132328Y | 公開（公告）日： | 2008-10-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 牛玉文 | 申請（專利權）人： | 牛玉文 |
| 主分類號： | B26D1/30 | 分類號： | B26D1/30;B26D7/08;B26D7/22;B26D5/10 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 臺灣省臺北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鐳射 導引 裝置 | ||
【權利要求書】：
1、一種具鐳射光導引的裁切裝置，其特征在于包括：
一裁切平臺；
一裁刀，其一端樞設于所述裁切平臺；
一把手，設于所述裁刀的另一端；
一鐳射模塊，設于所述把手，產(chǎn)生一鐳射光線。
2、如權利要求1所述的具鐳射光導引的裁切裝置，其特征在于：還包含有一安全護板，所述安全護板設于所述裁切平臺，并鄰近所述裁刀。
3、如權利要求2所述的具鐳射光導引的裁切裝置，其特征在于：所述安全護板具有一擋止所述裁刀的擋止部。
4、如權利要求1所述的具鐳射光導引的裁切裝置，其特征在于：所述鐳射模塊包含有一基座與一設于所述基座的鐳射發(fā)射器。
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