[實(shí)用新型]一種復(fù)合觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720187071.2
• 申請日: 2007-12-26
• 公開（公告）號: CN201188367Y
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王益敏;王申浩
• 申請（專利權(quán)）人: 王益敏
• 主分類號: H01H1/025
• 分類號: H01H1/025
• 代理公司: 寧波市天晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張文忠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電器元件中觸點(diǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種鉚釘型復(fù)合電觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，該產(chǎn)品適用于各種繼電器、接觸器等電器開關(guān)的使用。

背景技術(shù)

目前國內(nèi)生產(chǎn)鉚釘型電觸點(diǎn)的技術(shù)，多采用傳統(tǒng)的冷鐓機(jī)冷壓成型工藝，其缺點(diǎn)是，只能生產(chǎn)單體或雙層復(fù)合觸點(diǎn)，近期國外已開發(fā)出三復(fù)合專用鉚釘機(jī)，其原理是靠冷鐓機(jī)冷壓成型和切削的方法使觸點(diǎn)成型，但其設(shè)備價(jià)格十分昂貴，且操作復(fù)雜，材料利用率低，故無法廣泛推廣，自2005年下半年始，資源性的物資出現(xiàn)快速漲價(jià)，作為稀有貴金屬又被廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造的白銀材料首當(dāng)其沖，到2007年底，白銀價(jià)格達(dá)到3600元/公斤，與2003年放開市場時(shí)的售價(jià)1200元/公斤相比，整整上漲了三倍，導(dǎo)致各使用銀觸點(diǎn)企業(yè)成本壓力巨大，在此嚴(yán)峻的形勢下，如何將原單體的純銀或銀合金觸點(diǎn)，改制為兩頭采用銀或銀合金材料，中間采用純銅材料的新型復(fù)合結(jié)構(gòu)的觸點(diǎn)，不僅是觸點(diǎn)制造商急需解決的技術(shù)難題，同時(shí)也是各觸點(diǎn)使用商迫切的市場需求。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種制造成本低、抗耐磨損、及焊接部位接合強(qiáng)度高的一種復(fù)合觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)及高效率的制造工藝。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種復(fù)合觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括銅基體，該銅基體的盤基上表面復(fù)合連結(jié)有至少一層上合金層，上述的銅基體的桿基下表面復(fù)合連結(jié)有至少一層下合金層；

其制造工藝是首先將上合金層與銅基體的盤基經(jīng)冷鐓機(jī)壓合成復(fù)合觸點(diǎn)半成品，再將復(fù)合觸點(diǎn)半成品與下合金層放入石墨盤，并一起放入高溫爐中，高溫爐中的真空擴(kuò)散焊接工藝原理為在真空爐或保護(hù)氣氛中，在設(shè)定的0.6～0.9母材的熔點(diǎn)溫度下保持5分鐘至30分鐘，使下合金層與桿基之間的原子相互交融擴(kuò)散，達(dá)到金屬間的相互結(jié)合，并形成牢固接合的融合層。

采取的措施還包括：上述的上合金層與盤基經(jīng)冷鐓壓合連結(jié)；上述的下合金層與桿基之間的接縫處原子經(jīng)高溫作用相互擴(kuò)散形成牢固接合的融合層。

上述的上合金層厚度尺寸值范圍為0.3毫米至0.7毫米。

上述的上合金層與盤基的鐓壓脫模角度值θ為5度～9度，上合金層與盤基所形成的T形盤部直徑尺寸值φD范圍為2.5毫米至8毫米，并且該T形盤部的厚度尺寸值T范圍為0.6毫米至2毫米。

上述的T形盤部頂面形狀可制為有凸起的球面，也可制為平面。球面的球面半徑尺寸值SR范圍為4毫米至25毫米；

上述的下合金層與桿基所形成的根部直徑尺寸值φd范圍為1.2毫米至4毫米，并且該根部的長度尺寸值L范圍為1毫米至3毫米。

上述的上合金層為一層，相應(yīng)地，所述的下合金層也為一層。

上述的石墨盤中加工有大量的定位孔，根據(jù)觸點(diǎn)尺寸大小，每爐一次可同時(shí)焊接200粒以上觸點(diǎn)，生產(chǎn)效率顯著提高；上述的下合金層坯料采用線材并用自動(dòng)下料機(jī)下料，生產(chǎn)效率高，無材料損耗；上述的下合金層采用了銀鉍錫鑭材料，該材料可焊性好，并具有良好的抗電腐蝕性能。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型銅基體的盤基上表面復(fù)合連結(jié)有至少一層上合金層，銅基體的桿基下表面復(fù)合連結(jié)有至少一層下合金層。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于節(jié)能降耗、環(huán)保：采用銅基與銀或銀合金復(fù)合制作，不僅大量減少了銀或銀合金的稀有材料用量，制造成本低，每粒觸點(diǎn)的平均銀耗減少40％以上，而且其工藝成熟，焊接部位接合強(qiáng)度高；產(chǎn)品電性能優(yōu)良，接觸電阻小而穩(wěn)定，屬國家創(chuàng)新基金重點(diǎn)扶持項(xiàng)目。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的縱向外觀示意圖；

圖2是圖1的縱向全剖示意圖；

圖3是圖2中A處的局部放大示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1至圖3所示的實(shí)施例，圖標(biāo)號說明：銅基體1，盤基1a，桿基1b，球面1c，上合金層2，下合金層3，融合層4。本實(shí)用新型實(shí)施例，一種復(fù)合觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，包括銅基體1，銅基體1的盤基1a上表面復(fù)合連結(jié)有至少一層上合金層2，銅基體1的桿基1b下表面復(fù)合連結(jié)有至少一層下合金層3。