[實用新型]用于空的元件插槽的散熱裝置

有效

• 申請號: 200720183590.1
• 申請日: 2007-10-15
• 公開（公告）號: CN201146658Y
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: S·P·奧斯;P·T·阿爾特曼
• 申請（專利權）人: 戴爾產品有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/36
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 戈泊

技術領域

本實用新型通常涉及信息處理系統，特別涉及一種用于冷卻信息處理系統元件的散熱裝置，所述信息處理系統組件使用空的信息處理系統組件插槽。

背景技術

隨著信息的價值和人們對信息利用的持續增長，個人和企業尋求另外的方法以處理和存儲信息。一個選擇就是信息處理系統(IHS)。一般來講，IHS為企業、個人或者其它目的處理、編譯、存儲和/或傳遞信息或者數據。因為對于不同應用對技術和信息處理的需要和要求不同，信息處理系統可能也會根據處理的信息的內容，處理信息的方法，處理、存儲或傳遞信息的數量以及處理、存儲或交流信息的速度和效率而有所差異。IHS的多樣性使得信息處理系統可以是常規的或者為特殊用戶或特殊應用配置的，如財務事項處理、航班預定、企業數據存儲或者全球化交流。此外，信息處理系統可能包含不同的硬件和軟件組件，通過配置來處理、存儲和傳遞信息，并且可能包括一個或者多個計算機系統、數據存儲系統和網絡系統。

許多IHS包括多個元件插槽，所述元件插槽用于將例如存儲元件的IHS元件與IHS接合。隨著所述元件功率的增加，對元件的冷卻帶來一系列的問題。

例如，值得期待的是，與IHS中某些元件插槽接合的全緩沖雙列直插內存(FBDIMM)。通常，所述FBDIMM將占用IHS中不到一半的元件插槽，該元件插槽用于所述FBDIMM。然而，為了冷卻FBDIMM，風扇用來提供通過FBDIMM的氣流，空的元件插槽造成了FBDIMM之間的氣流通道，所述氣流通道使得氣流經過FBDIMM卻無法使FBDIMM冷卻。

常規的解決辦法包括在空的元件插槽中設置毛坯，減少氣流旁路，提高臨近FBDIMM的氣流速度以保證對FBDIMM適當的冷卻。然而，隨著FBDIMM功率持續增加，這種冷卻方法不可能完全保證FBDIMM的滿負荷運行。

發明內容

本實用新型提供一種散熱裝置，以消除上面討論的優選方法中的不足。

根據一個實施例，包括傳熱基體的散熱裝置，所述傳熱基體用于與發熱元件組合，所述發熱元件用于與第一元件連接器接合，并位于第一元件連接器上的第一元件插槽中，其中第一元件連接器與第二元件連接器相鄰并在空間上分離，所述第二元件連接器限定第二元件插槽。當發熱元件與第一元件連接器接合并位于第一元件插槽中時，散熱部件從傳熱基體伸出，因此散熱部件位于第二元件連接器的第二元件插槽中。

如此提供一種通過使用相鄰的空的元件插槽將熱量從發熱元件散發的方法和裝置，可以提高對發熱元件的冷卻能力并增加整個系統中氣流的效率。

附圖說明

圖1示出了IHS的實施例的示意圖。

圖2示出了發熱元件的實施方案的透視圖。

圖3a示出了散熱裝置的第一散熱部件的實施方案的透視圖，所述散熱裝置用于圖2的發熱元件。

圖3b示出了散熱裝置的多個導熱介面材料的實施方案的透視圖，所述散熱裝置用于圖2的發熱元件。

圖3c示出了散熱裝置的導熱介面材料的實施方案的透視圖，所述散熱裝置用于圖2的發熱元件。

圖3d示出了散熱裝置的第二傳熱基體的實施方案的透視圖，所述散熱裝置用于圖2的發熱元件。

圖4a示出了包括多個相鄰的連接器的IHS的實施方案透視圖，所述多個相鄰的連接器用于圖2的發熱元件和圖3a、3b、3c、和3d的散熱裝

圖4b示出了包括多個相鄰的連接器的IHS的實施方案的一面的視圖，所述多個相鄰的連接器用于圖2的發熱元件和圖3a、3b、3c、和3d的散熱裝置。

圖5a示出了散熱方法的實施方案的流程圖，所述散熱方法用于從發熱元件散熱。

圖5b示出了圖2的發熱元件和圖3a、3b、3c、和3d的散熱裝置的裝配體實施方案的爆炸圖。

圖5c示出了圖2的發熱元件和圖3a、3b、3c、和3d中的組合在一起的散熱裝置的裝配體實施方案的前視圖。

圖5d示出了圖2的發熱元件和圖3a、3b、3c、和3d中的組合在一起的散熱裝置的裝配體實施方案的后視圖。

圖5e示出了圖4a和4b中的包含多個存儲設備的連接器實施方案透視圖。

圖5f示出了圖5e的連接器與存儲設備的實施方案的一面的視圖。

圖5g示出了圖5c的發熱元件與散熱裝置實施方案的透視圖，所述發熱元件與散熱裝置正在與圖5e的連接器接合。

圖5h示出了圖5c的發熱元件與散熱裝置實施方案的透視圖，所述發熱元件與散熱裝置已經與圖5e的連接器接合。