[實用新型]利用陶瓷封裝的電容傳聲器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720183010.9 | 申請日: | 2007-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN201094163Y | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 樸成鎬;秋倫載 | 申請(專利權)人: | 寶星電子株式會社 |
| 主分類號: | H04R19/01 | 分類號: | H04R19/01;H04R19/04;B81C3/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人: | 黨曉林 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 陶瓷封裝 電容 傳聲器 | ||
技術領域
本實用新型涉及電容傳聲器,更詳細地說,涉及利用陶瓷封裝的電容傳聲器。
背景技術
通常,廣泛使用于移動通信終端或音響等的電容傳聲器由如下部分構成:偏壓元件;一對膜片/背板,其用于形成與聲壓對應地變化的電容器(C);以及結型場效應晶體管(JFET),其用于緩沖輸出信號。這種典型方式的電容傳聲器通過如下方式制造:在一個殼體內(nèi)一體地組裝振動板、隔環(huán)、絕緣環(huán)、背板、導電環(huán)、印刷電路板(PCB)之后,將殼體的末端卷曲(curling)。
但是,這種典型的駐極體電容傳聲器具有如下問題:將殼體的末端彎曲的卷曲過程中產(chǎn)生不良,導致音質(zhì)下降。
另一方面,最近作為為進行微裝置的集成化而使用的技術,已有利用了微加工的半導體加工技術。被稱為MEMS(Micro?Electro?MechanicalSystem:微電子機械系統(tǒng))的這種技術利用半導體工程、尤其是應用了集成電路技術的微加工技術制造出μm單位的超小型傳感器或致動器(actuator)和電氣機械式構造物。利用這樣的微加工技術來制作的MEMS芯片傳聲器通過超精密微加工可以實現(xiàn)小型化、高性能化、多功能化、集成化,具有可提高穩(wěn)定性和可靠性的優(yōu)點。
但是,如上所述利用微加工技術制作的MEMS芯片傳聲器需要進行電驅(qū)動和信號處理,因此,還需要與其它集成電路(IC)半導體芯片器件一起進行封裝。
實用新型內(nèi)容
本實用新型是為了滿足上述需要而進行的,本實用新型的目的在于,提供一種利用陶瓷封裝的電容傳聲器。
為了達到上述目的,本實用新型的電容傳聲器構成為包括:陶瓷封裝,其形成為一面開口的筒形狀,具備用于安裝MEMS傳聲器芯片的第一空間和用于安裝集成電路半導體芯片的第二空間;蓋,其形成有用于使外部聲音流入到上述MEMS傳聲器芯片的聲孔,并用于蓋住而密封上述陶瓷封裝的開口面;MEMS傳聲器芯片,其安裝在上述陶瓷封裝的上述第一空間內(nèi),借助從外部流入的聲音產(chǎn)生電信號;以及集成電路半導體芯片,其安裝在上述陶瓷封裝的上述第二空間,與上述MEMS傳聲器芯片連接,將上述MEMS傳聲器芯片的電信號放大,并輸出到外部。
上述陶瓷封裝被隔壁分割為上述第一空間和上述第二空間,并通過第一至第五陶瓷封裝板的接合來構成,在上述各板的接合面上形成有預定的圖形,以構成電信號路徑。
尤其,上述MEMS傳聲器芯片和上述集成電路半導體芯片是單芯片或重疊的芯片,因此上述陶瓷封裝的上述第一空間和上述第二空間成為一個,從而可以安裝到單一空間中。
如上所述,本實用新型的陶瓷封裝傳聲器無需卷曲工序,因此,能夠解決在傳統(tǒng)結構的傳聲器中因卷曲而產(chǎn)生的問題,并借助陶瓷封裝的高溫特性,適合于SMD類型,從而能夠提供穩(wěn)定的特性。
附圖說明
圖1是表示本實用新型的利用陶瓷封裝的電容傳聲器的立體圖。
圖2是表示本實用新型的利用陶瓷封裝的電容傳聲器的剖視立體圖。
圖3(a)、(b)和(c)是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的三面圖。
圖4是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第一層圖形的圖。
圖5是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第二層圖形的圖。
圖6是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第三層圖形的圖。
圖7是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第四層圖形的圖。
圖8是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第五層圖形的圖。
圖9是表示本實用新型的電容傳聲器的陶瓷封裝的第六層圖形的圖。
附圖標記說明
10陶瓷封裝;10a第一安裝空間;10b第二安裝空間;11第一陶瓷封裝板;12第二陶瓷封裝板;13第三陶瓷封裝板;14第四陶瓷封裝板;15第五陶瓷封裝板;18隔壁;20蓋;20a聲孔;30?MEMS傳聲器芯片40半導體芯片;A、B、C、D外部連接電極;C1、C2、C3上側導電圖形;B1、B2、B3底表面導電圖形H1~H6通孔。
具體實施方式
下面,參照附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施例。
圖1是表示本實用新型的利用陶瓷封裝的電容傳聲器的立體圖。圖2是表示本實用新型的利用陶瓷封裝的電容傳聲器的剖視立體圖。
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