[實(shí)用新型]散熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200720182936.6 | 申請(qǐng)日: | 2007-10-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN201142807Y | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐家祥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海虹橋正瀚律師事務(wù)所 | 代理人: | 李佳銘 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置,尤其指一種具有較佳散熱效果的散熱裝置。
背景技術(shù)
中國(guó)臺(tái)灣公告第568510號(hào)專利顯示一種傳統(tǒng)的散熱裝置,其僅用一散熱器與一待散熱組件接觸,使將該待散熱組件所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該散熱器頂面的復(fù)數(shù)散熱片。然后再利用一風(fēng)扇將風(fēng)由側(cè)邊吹向該些散熱片,以將該些散熱片的熱量吹出,使達(dá)到散熱的效果。
中國(guó)臺(tái)灣公告第M302730、M302731、M305372號(hào)專利顯示一種傳統(tǒng)的散熱裝置。其使一散熱器與一待散熱組件接觸,且該散熱器具有貫通上、下的槽道,然后再于該散熱器頂面設(shè)一風(fēng)扇。借由該風(fēng)扇將風(fēng)向下吹向該散熱器及該待散熱組件,使達(dá)到散熱的效果。然而該風(fēng)扇的風(fēng)向下吹時(shí),會(huì)將該散熱器中的熱風(fēng)吹向該待散熱組件,所以其會(huì)影響該待散熱組件的散熱效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱效果較佳的散熱裝置,用以改善傳統(tǒng)的散熱裝置無(wú)法使待散熱組件直接被風(fēng)扇將其有效降溫的問(wèn)題。
為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的散熱裝置包括一基板、一散熱部及一分流件。該基板的底面有一區(qū)域供與一待散熱組件接觸,且該基板于該區(qū)域外界定有一分流孔貫穿至底面,該分流孔位于該基板頂面的孔口具有隔孔相對(duì)的一第一邊及一第二邊,其中該第一邊較該第二邊接近該區(qū)域。該散熱部設(shè)于該基板頂面。該分流件連接該基板,且由該第一邊延伸至該分流孔位于該基板頂面的孔口上方,該分流件面向該第二邊具有一迎風(fēng)面,該迎風(fēng)面與該基板間形成小于九十度的夾角。
在本實(shí)用新型中,該散熱裝置更包括一風(fēng)扇,其設(shè)于該基板頂面,且位于該分流孔的第二邊外側(cè),并隔著該分流孔與該分流件相對(duì)。
在本實(shí)用新型中,該散熱部與該風(fēng)扇隔著該分流孔相對(duì),該散熱部包括復(fù)數(shù)散熱片,且各兩相鄰的散熱片間形成兩端呈開(kāi)口狀的一槽道,該槽道的一端開(kāi)口面對(duì)該風(fēng)扇。
本實(shí)用新型還提供一種散熱裝置,包括:一基板,底面有一區(qū)域供與一待散熱組件接觸,而一側(cè)具有一終邊,面對(duì)該終邊的空間與面對(duì)該基板的頂面的空間及面對(duì)該基板的底面的空間相通;一散熱部,設(shè)于該基板頂面;及一分流件,連接該基板且凸伸出該終邊,該分流件面對(duì)該散熱部的反方向具有一迎風(fēng)面,該迎風(fēng)面延伸出該基板外且并高于該基板的底面,並非垂直於該基板。
無(wú)論如何,本實(shí)用新型強(qiáng)調(diào)該散熱裝置可借由該分流件將該風(fēng)扇吹出的風(fēng)分流出上、下兩部份,使其中上部份的風(fēng)吹向該散熱部,而下部份的風(fēng)則吹向該待散熱組件,借此以提升散熱的效果。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖;
圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面示意圖;
圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面放大示意圖;
圖4是本實(shí)用新型的分流件呈圓弧形的俯視示意圖;
圖5是本實(shí)用新型的分流件呈V字形的俯視示意圖;
圖6是本實(shí)用新型的分流件的另一種結(jié)合型態(tài)的斷面示意圖;
圖7是本實(shí)用新型的分流件的迎風(fēng)面呈斜面的斷面示意圖;
圖8是本實(shí)用新型的分流件的迎風(fēng)面及導(dǎo)風(fēng)面呈斜面的斷面示意圖;
圖9是本實(shí)用新型的分流件的迎風(fēng)面呈斜面而導(dǎo)風(fēng)面呈圓弧面的斷面示意圖;以及
圖10是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖面放大示意圖。
其中,附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
基板1?????????分流孔10
第一邊11??????第二邊12
散熱部2???????底板20
散熱片21??????槽道22
凸部23????????分流件3
迎風(fēng)面30??????導(dǎo)風(fēng)面31
風(fēng)扇4?????????罩體5
通孔50????????出風(fēng)口51
電路板6???????基板1a
終邊10a???????散熱部2a
散熱片20a?????槽道21a
分流件3a??????迎風(fēng)面30a
導(dǎo)風(fēng)面31a
具體實(shí)施方式
圖1~3顯示本實(shí)用新型的散熱裝置的第一實(shí)施例。其指出該散熱裝置包括一基板1、一散熱部2、一分流件3、一風(fēng)扇4及一罩體5。其中:
該基板1的底面有一區(qū)域供與一電路板6上的一待散熱組件60接觸,且該基板1于該區(qū)域外界定有一分流孔10貫穿至底面。該分流孔10位于該基板1頂面的孔口具有隔孔相對(duì)的一第一邊11及一第二邊12,其中該第一邊11較該第二邊12接近該區(qū)域。在本例子中該電路板6為一顯示卡,該待散熱組件60為一微處理芯片,該分流孔10的寛度約相同于該待散熱組件60。
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