[實用新型]改良的集成電路元件的錫球回焊爐無效
| 申請號： | 200720181260.9 | 申請日： | 2007-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201115891Y | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 范光增 | 申請（專利權）人： | 范光增 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改良 集成電路 元件 錫球回焊爐 | ||
【權利要求書】：
1、一種改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于在爐體設有一回焊空間，在回焊空間的上、下方分別設有一提供熱源的加熱區，在上、下加熱區之間的回焊空間內設有一托盤。
2、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的上、下加熱區分別為一可被加熱的板體。
3、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤為金屬網體。
4、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤通過導軌的導引進、出爐體的回焊空間。
5、根據權利要求2所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的上、下加熱的板體之間裝設有啟、閉用的連桿。
6、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤裝設有一感溫線。
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