[實用新型]改良的集成電路元件的錫球回焊爐無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720181260.9 | 申請日： | 2007-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201115891Y | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 范光增 | 申請（專利權(quán)）人： | 范光增 |
| 主分類號： | B23K1/008 | 分類號： | B23K1/008;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 改良 集成電路 元件 錫球回焊爐 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于在爐體設(shè)有一回焊空間，在回焊空間的上、下方分別設(shè)有一提供熱源的加熱區(qū)，在上、下加熱區(qū)之間的回焊空間內(nèi)設(shè)有一托盤。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的上、下加熱區(qū)分別為一可被加熱的板體。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤為金屬網(wǎng)體。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤通過導(dǎo)軌的導(dǎo)引進、出爐體的回焊空間。
5、根據(jù)權(quán)利要求2所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的上、下加熱的板體之間裝設(shè)有啟、閉用的連桿。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的集成電路元件的錫球回焊爐，其特征在于其中所述的托盤裝設(shè)有一感溫線。
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