[實用新型]改良的集成電路元件的除錫裝置無效
| 申請號: | 200720181259.6 | 申請日: | 2007-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN201115892Y | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 范光增 | 申請(專利權)人: | 范光增 |
| 主分類號: | B23K1/018 | 分類號: | B23K1/018;B23K101/36 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改良 集成電路 元件 裝置 | ||
1、一種改良的集成電路元件的除錫裝置,其特征在于包括有:
治具座,供下述構件安置;
除錫治具,其自由組、卸于治具座,設有數個定位槽供多個集成電路元件排列定位;
熔錫罩,安設在治具座上方,其罩口由上而下對應著位于治座的除錫治具,提供預定溫度的熱氣予排列在除錫治具上的集成電路元件,并致焊固于上的錫球或錫渣熔解;
除錫風刀,以斜置狀設于治具座的后方,設有細長形的風刀口供設定壓力的熱氣噴出,該風刀口恰好對應于排列在除錫治具的集成電路元件表面,對熔解的錫水進行吹離作用;
盛錫槽,設于治具座前方,對除錫風刀吹離的錫水進行集收作用。
2、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的除錫裝置,其特征在于其中,除錫風刀的風刀口為單個。
3、根據權利要求1所述的改良的集成電路元件的除錫裝置,其特征在于其中,除錫風刀的風刀口為多個。
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