[實用新型]散熱裝置

有效

• 申請號: 200720181230.8
• 申請日: 2007-10-24
• 公開（公告）號: CN201119234Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 鄭家俊
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤指一種用以協助介面卡等發熱元件散熱的散熱裝置。

背景技術

電子產品內部所產生過多的熱量，已經成為目前現代科技中一項相當棘手的問題，由于過多的熱量積存在電子產品內部，容易形成高溫的工作環境，直接影響到電子產品的使用狀態及其壽命，因此，如何維持電子產品正常的工作溫度，成了目前相當重要的研究課題的一。

就目前而言，常見的散熱技術是氣冷式的散熱裝置，由于氣冷式的散熱裝置是利用風扇產生強制氣流的方式將吸收熱源的空氣帶離發熱元件，以降低工作環境的溫度，然而，發熱元件的結構設計趨向在小型化，同時配合新型材料的運用，單純的散熱風扇已經不足以應付其熱量成長的幅度，特別是目前的介面卡設計，受到介面卡設置位置及空間限制，其所需要的散熱需求更是風扇無法解決的問題。

因此現有結構便發展一種專用在介面卡的散熱裝置，如圖1所示，是包括一基板10，用以吸收介面卡上的發熱元件(圖未明示)所散發出的熱量，在所述的基板10上連接多個熱管20，而所述的熱管20的另一端則穿設在一第一散熱體30上，再在所述的基板10上貼附一致冷晶片40，在所述的致冷晶片40上貼附第二散熱體50，最后在所述的第二散熱體50上貼附一風扇60，憑借所述的基板10吸收熱源的后，再分別經由所述的熱管20的傳導作用，及致冷晶片40的冷卻作用下，將基板10所吸收的熱源分別傳至所述的第一散熱體30及第二散熱體50上，并配合風扇60進行散熱作用。

雖然上述的散熱裝置可以滿足介面卡的散熱需求，但其結構上仍有缺點存在；由于致冷晶片40是直接貼附在所述的基板10上，造成致冷晶片40與所述的基板10貼接處的溫度遠低在熱管20處的溫度，因此發熱元件所散發出來的大部分熱量將被傳至致冷晶片40處，造成熱管20無法發揮其散熱效能，此問題成為所述的散熱裝置未盡理想的處，另，所述的致冷晶片40與發熱元件直接接觸，此種配置會造成致冷晶片40冷卻時產生的冷凝水滴接觸到所述的發熱元件而造成短路的現象，此為所述的散熱裝置所衍生出的另一問題點。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于：提供一種散熱裝置，憑借分離熱管與致冷器的位置，在不同的散熱需求下分別提供其散熱作用，以提高所述的散熱裝置的散熱效率。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種散熱裝置，其特征在于：是包括：一基板；一第一熱管，具有一第一端及一第二端，所述的第一端是熱連接于所述的基板上；一第一散熱體，所述的第一熱管的第二端是熱連接于所述的第一散熱體的底部；一第二熱管，也具有一第一端及一第二端，所述的第一端是熱連接于所述的基板上；一致冷器，所述的第二熱管的第二端是熱連接于所述的致冷器的頂部；以及一第二散熱體，是貼接在所述的致冷器的底部并形成在所述的第一散熱體的一側。

與現有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于：經由所述的散熱體及風扇的傳導與對流，以因應所述的發熱元件不同的散熱需求；憑借致冷器與發熱元件之間隔距離，所以致冷器冷卻時產生的冷凝水滴，并不會接觸到發熱元件而造成發熱元件短路的現象。

附圖說明

圖1是現有的立體結構分解圖；

圖2是本實用新型的立體分解示意圖；

圖3是本實用新型的組合完成圖；

圖4是本實用新型的操作示意俯視圖；

圖5是本實用新型的操作示意仰視圖；

圖6是本實用新型的致冷器作動方式流程圖。

附圖標記說明：基板10；熱管20；第一散熱體30；致冷晶片40；第二散熱體50；風扇60；板體1；穿槽11；基板2；第一熱管3；第一端31；第二端32；第一散熱體4；散熱片41；散熱流道42；第二熱管5；第一端51；第二端52；致冷器6；第一極面61；第二極面62；第二散熱體7；散熱片71；散熱流道72；風扇8；第一溫度感測元件91；第二溫度感測元件92。

具體實施方式

茲將本實用新型的內容配合圖式來加以說明：

請參閱圖2及圖3，是分別為本實用新型的立體分解示意圖及組合完成圖。如圖所示，本實用新型的散熱裝置是裝設在一板體1上，所述的散熱裝置是包括一基板2，在本實施例中所述的基板2是呈平板狀，且所述的基板2恰對應于所述的板體1上所開設的穿槽11位置，使所述的基板2的一貼面直接貼抵在所述的發熱元件上(圖未明示)。