[實(shí)用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720181204.5 | 申請日： | 2007-10-18 |
| 公開（公告）號： | CN201107809Y | 公開（公告）日： | 2008-08-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳崇福;張正宜 | 申請（專利權(quán)）人： | 億光電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國臺灣臺北縣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)光二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1、一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于至少包含：
一基座，為一長方立體結(jié)構(gòu)，于該基座的長邊的一上部、一下部及一底部的中央處各具有平行凸出的一突起平臺，而于該基座的一頂部凹設(shè)一反射槽；以及
一第一電極、一第二電極，分別穿設(shè)于該基座且一部分突出顯露于該反射槽中而組成一導(dǎo)電支架組，該第一電極及該第二電極自該基座的該下部分別向外伸出一第一彎折部及一第二彎折部，且該第一彎折部及該第二彎折部自該基座的該下部向該底部彎折，而分別扣于該底部。
2、權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該突起平臺突起于該基座的該下部的高度，為該第一彎折部及該第二彎折部扣于該基座的該下部的厚度。
3、權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該突起平臺突起于該基座的該底部的高度，為該第一彎折部及該第二彎折部扣于該基座的該底部的厚度。
4、權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其還包含一發(fā)光二極管晶片設(shè)于該反射槽中。
5、權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該發(fā)光二極管晶片通過一接合焊線電性連接至該導(dǎo)線架組。
6、權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其還包含于該反射槽封裝一封裝樹脂。
7、權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中該基座的該底部的該突起平臺中央，還包含凹設(shè)一定位孔。
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