[實用新型]發光裝置無效
| 申請號: | 200720176509.7 | 申請日: | 2007-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN201081212Y | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發明(設計)人: | 劉昌圳;陳盟仁 | 申請(專利權)人: | 飛天科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人: | 梁揮;張燕華 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種發光裝置,更詳而言之,涉及一種具散熱性能的發光裝置。
背景技術
隨著發光二極管(Light?Emitting?Diode,以下簡稱LED)材料及封裝技術不斷演進,促使LED亮度不斷提高,由早期的電源指示燈功能,進展至具有省電、壽命長、濃霧中可視性高等優點的高亮度LED照明產品,如廣告看板、手電筒、一般照明及汽車用儀表板背光源等。
基本上,LED的發光亮度與所流經的電流成正比,亦即輸入電流愈高,發光亮度愈高。但以目前LED的發光效率來看,輸入的功率只有15~20%轉換成光,但有近80~85%轉換成熱,當提高發光亮度時,必增加輸入電流,但同時也增加輸入功率轉換成熱的量。這些熱若無法適時排出至LED外,將使LED的芯片溫度過高而影響其發光效率及使用壽命。
目前LED模塊,如圖1所示,包括具有陽極接腳11及陰極接腳13的承載件、設于承載件上的LED芯片10、用以電連接陽極接腳11及陰極接腳13的導線12、以及透明的封裝體14,該封裝體14包覆于LED芯片10的外圍,以保護LED芯片10。
對于上述LED模塊而言,因LED芯片10的外圍覆蓋封裝體14,當增加輸入電流以提高發光亮度時,將會產生大量的熱無法排出至封裝體14外,使LED芯片10及整體結構的溫度上升,該導線12則易因此熔斷,進而使LED模塊故障。
故,由于上述現有技術存在散熱效能不佳,導致使用壽命短等缺失,因此提出一種有效解決該等缺失的發光裝置,為本領域技術中亟待解決的課題。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的不足,本實用新型的一目的在于提供一種散熱效果佳的發光裝置。
本實用新型的另一目的在于提供一種使用壽命長的發光裝置。
為實現上述目的,本實用新型提供一種發光裝置,包括:散熱座以及發光二極管,該散熱座具有容置槽及設于該容置槽周圍的散熱鰭片,該發光二極管設置于該容置槽內。
該散熱座底部接置有一載板以封蓋該容置槽的一側,該載板對應于該散熱座的容置槽形成有二通孔,同時該發光二極管具有穿過該二通孔的二接腳,以供電性連接至外部裝置。
上述發光裝置還包括一燈罩,為具有弧面的透光體,且封蓋該容置槽。該容置槽為圓形開口,該容置槽具有沿著其壁面周圍環繞的一凹部,該燈罩具有一對應該凹部的凸部,使該凸部嵌合該凹部,為此,使燈罩拆裝于該容置槽上且封蓋該容置槽,不僅可保護發光二極管,亦使該發光二極管的光線經過燈罩射出時,會產生折射效果。
上述發光裝置中,該發光二極管所產生的熱量,可由該散熱鰭片將熱量傳導出該散熱座外,使熱量不會累積在該容置槽內,進而降低容置槽內的溫度,避免該發光二極管損壞。
由于本實用新型所提供的發光裝置,設計以發光二極管置于散熱座的容置槽中,可由該散熱座外圍的散熱鰭片將該發光二極管所產生的熱量傳導出散熱座,大幅降低容置槽內的溫度,而達到散熱效果佳的目的,且因散熱效果佳,使得發光二極管不易損壞,而達到使用壽命長的目的。同時在該容置槽外設置有封蓋的燈罩,不僅可保護發光二極管,亦使該發光二極管的光線經過燈罩射出時,產生折射效果,且該燈罩可依照欲折射的程度更換不同焦距的燈罩,使發光二極管透過燈罩所射出的光線可見距離加長,且獲得均勻無陰影的投射光源,并可排除發光二極管與透光體的焦距調整問題。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。
附圖說明
圖1為顯示現有發光裝置的示意圖;
圖2為顯示本實用新型的發光裝置的立體分解圖;
圖3為顯示本實用新型的發光裝置的立體圖;以及
圖4為顯示本實用新型的發光裝置的側剖面圖。
其中,附圖標記
10LED芯片
11陽極接腳
12導線
13陰極接腳
14封裝體
2發光二極管
21接腳
3散熱座
31散熱鰭片
32容置槽
321凹部
33載板
331通孔
34螺絲
4燈罩
41凸部
具體實施方式
以下請配合附圖說明本實用新型的具體實施例,以使所屬技術領域中具有通常知識者可輕易地了解本實用新型的技術特征與達成功效。
請參閱圖2至圖4,為顯示本實用新型發光裝置的立體分解圖、立體圖及側剖面圖。
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